3月18日上午，康佳存储芯片封测产业园项目开工仪式在盐城高新区举行。盐城市主要领导及康佳集团总裁周彬、财务总监李春雷、联席副总裁林洪藩出席活动。

　　该项目由康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司投资建设，总投入约10.82亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，计划年底前投产达效。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95%的生产良率，生产效率及产品良率属行业领先水平。

　　康佳集团总裁周彬指出，康佳存储封测产业园项目是康佳布局半导体产业的重要举措之一，不仅有利于推动存储技术的产品化，丰富康佳自有品牌存储产品的布局，实现产业链协同，在一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。

　　自2018年以来，康佳就已发力半导体领域，将半导体业务列为康佳重点培育的新的战略业务板块，并完成半导体业务的总体设计与战略规划。随着5G技术的发展，市场对存储芯片的需求已经出现明显增长。中国企业加码半导体存储产业，将有机会趁此东风打破由国外厂商垄断的局面。