10月9日，中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微宣布，已与系列投资人签署了总额为3亿美元（约合人民币19.33亿元）的C轮增资协议，并已实现美元出资到位。

此次增资是在2021年6月股权结构调整后，盛合晶微公司首次独立开展的股权融资。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托等。增资完成后，该公司的总融资额将达到6.3亿美元（约合人民币40.59亿元），投后估值超过10亿美元（约合人民币64.44亿元）。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东表示：“本次具规模的股权融资，将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。”

盛合晶微，全称为“盛合晶微半导体有限公司”。该公司成立于2014年，原名为中芯长电半导体有限公司，总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。

盛和晶微是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。

2016年，盛和晶微公司开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP）的企业。该公司开发的SmartPoser（TM）三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了一定的市场优势。

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