美国当地时间10月28日，在英特尔ON技术创新峰会上，英特尔揭开了第12代英特尔酷睿处理器产品家族的神秘面纱，推出了六款全新未锁频台式机处理器，其中包括全球性能出众的游戏处理器——第12代英特尔酷睿i9-12900K。凭借最高5.2GHz的睿频频率及多达16核与24线程的规格，全新处理器可为游戏发烧友和专业创作者释放更高的多线程性能。

第12代英特尔酷睿产品家族将包括60款处理器，将为来自合作伙伴的500多种机型设计提供动力。根据2021年英特尔架构日介绍，首次采用Intel 7制程工艺的全新高性能混合架构，将带来从9瓦到125瓦的可扩展性能，为从超轻薄笔记本电脑到发烧友台式机的每一个PC细分市场以及边缘计算设备提供卓越的计算性能。

1、架构技术概述

Alder Lake 12代酷睿是第一款采用Intel 7制程工艺的桌面处理器，也就是英特尔10nm Enhanced SpuerFin，同时也是第一款采用混合架构设计的x86桌面处理器，还用上了全新设计的Golden Cove CPU微架构，再加上首发支持DDR5内存、PCIe 5.0标准，整体实力实现了巨大的飞跃。说它是Intel最近十年最具革命性的处理器产品，也不为过。

12代酷睿设计了两种CPU核心，一个是性能核(P核)，一个是能效核(E核)。

很多人习惯性地称之为大小核，但是Intel强调，这和智能手机上传统的big.LITTLE大小核架构截然不同，因为大小核里的小核是为了节能省电，12代酷睿里的E核则是为了强化多核性能，单纯来看它的性能依然是相当高的。

P核的设计更传统，是酷睿家族的延续，针对单线程、轻线程性能而优化，适合较高负载的游戏、生产力应用，在桌面产品P1系列中最多8个，P2系列中最多6个。

E核的设计则更接近Atom凌动家族，这对多线程性能优化，并尽可能减少对前台任务管理的影响，在桌面产品P1系列中最多8个，P系列中则没有。

需要注意的是，P核支持超线程，E核则不支持，比如说i9-12900K 8个P核、8个E核，线程总数是20个。

两种核心的并存，也改变了缓存体系。P核每个核心有自己独立的1.25MB二级缓存(11代只有0.5MB)，合计最多10MB。E核每四个核心一组，共享2MB二级缓存，合计最多4MB。所有P核、E核共享三级缓存，最多容量30MB，对比11代的16MB几乎翻了一番。

为了合理分配、调度两种核心，Intel特别设计了Intel Thread Director(线程调度器)，并且与Windows 11深度结合，确保不同的负载在不同的条件下分配给最合适的核心。

12代酷睿硬件集成了微控制器，以纳秒级的精度监视每个线程的运行时指令，实时反馈给操作系统进行最合适的分派调度，同时根据散热设计、运行环境、功耗设定等进行动态的适应性调整，而这一切都无需用户干预。

举例来说，开始使用Adobe Premiere Pro在前台进行视频转码，当然都走P核，然后你又打开Adobe Lightroom编辑照片，视频转码就会转入后台交给E核继续执行，P核则接手照片编辑。

英特尔宣称，这套机制配合其他改进，可以带来多达47％的性能提升。

当然，如果一款软件要充分释放混合架构的效率，达到性能最大化，需要开发者进行针对性的调整和优化，但即便不做任何优化，12代酷睿本身结合Windows 11也可以确保正常运行。

12代酷睿是一套灵活可扩展的架构，设计了三种封装方式，针对不同领域。

其中，桌面上是独立封装的LGA1700，长宽尺寸45×37.5mm，最多8＋8，16核心，32单元核显。

内部封装接口也有所变化，整体高度基本不变的情况下，STIM散热硅脂、Die芯片都更薄了，IHS散热顶盖则更厚了，可以大大改进散热能力。

移动端是BGA Type3整合封装，三围尺寸52×25×1.3mm，最多6＋8 ，14核心，96单元核显。

针对超低功耗领域则是BGA Type4 HDI整合封装，尺寸仅为28.5×19×1.1mm，最多2＋8，10核心，96单元核显，TDP低至9W。

内存支持DDR5-4800、DDR4-3200，扩展连接支持16条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0，Wi-Fi 6E，Thunderbolt 4，这些就不赘述了。

2、型号规格

12代酷睿桌面版首发六款型号，都是K/KF系列解锁版，适合高端用户、超频玩家。

英特尔12代酷睿台式机处理器正式发布：最高5.2GHz睿频16核24线程，多核性能提升50%-芯智讯

旗舰型号是i9-12900K、i9-12900KF，8P 8E 16核心、24线程，集成14MB二级缓存、30MB三级缓存。

P核基准频率3.2GHz，睿频最高5.1GHz，睿频Max 3.0加速最高5.2GHz。E核基准频率2.4GHz，睿频最高3.9GHz。

i7-12700K、i7-12700KF 8P 4E 12核心20线程，集成12MB二级缓存、25MB三级缓存。

P核基准频率提高到3.6GHz，睿频、睿频Max 3.0最高加速分别将至4.9GHz、5.0GHz。E核基准频率提高到2.7GHz，睿频最高则降至3.8GHz。

i5-12600K、i5-12600KF更加主流化，6P 4E 10核心16线程，集成9.5MB二级缓存、20MB三级缓存。

P核基准频率进一步来到3.7GHz，睿频加速最高4.9GHz，不支持睿频Max 3.0。E核基准频率达到2.8GHz，睿频最高来到3.7GHz。

三款K型号统一集成UHD 770核芯显卡，32单元。三款KF型号自然没有核心。

内存支持一样，六款型号都是双通道DDR5-4800、DDR4-3200，最大容量128GB。

热设计功耗统一为125W，但是Intel这次定义了新的最大加速功耗(Maximum Turbo Power)，类似之前的PL2状态，但是可以长时间持续保持，具体为i9-12900K/KF 241W、i7-12700K/KF 190W、i5-12600K/KF 150W，分别比TDP高出93％、52％、20％。

同时，TDP依然等于PL1，而且在稳定超频环境下，可以做到PL1=PL2，比如说i9-12900K可以一直稳定跑在241W的功耗之下，这就是最大加速功耗。

3、性能

根据英特尔公布的数据显示，P核用了新的Golden Cove架构，官方宣称在同样的3.3GHz频率下，对比11代酷睿的Cypress Cove架构，IPC(每时钟周期指令数)平均提升达19％，可以粗略地理解为同频性能提升幅度。实测数据还要到11月4日21点才能分享给大家。

单核性能方面，同频对比10代酷睿，P核、E核分别高出28%、1%，而对比11代酷睿，P核可以高出14%，E核则要落后10%。换言之，E核还真不是什么小核，它的性能甚至已经超过了10代酷睿。

多核性能方面，241W峰值功耗的i9-12900K，对比250W峰值功耗的i9-11900K，在略微省电一些的前提下，性能高出足足50%，这才是混合架构的最大威力。

i9-12900K即使功耗降到125W，也就是i9-11900K峰值的一半，多核性能也依然高出30%，而在降到65W之后，仍然可以持平，也就是以四分之一的功耗获得了同样的多核性能。

在游戏性能方面，与上一代的酷睿i9-11900K相比，酷睿i9-12900K 可实现惊人的性能代际提升：在《全面战争传奇：特洛伊》游戏中，FPS提升多达25%；在《杀手3》游戏中，FPS提升多达28%；在《孤岛惊魂6》游戏中，FPS提升多达23%。英特尔®Killer Wi-Fi 6E加持，高频率性能核与能效核协同实现并行任务卸载，能够将多任务时的游戏延迟降低多达75%，让玩家在同时游戏、直播和录制时的每秒帧数增加多达 84%。

那么对比竞品呢？i9-12900K面对锐龙9 5950X，Intel承认部分游戏确实稍有落后，也有的持平，但绝大部分都明显领先，最高幅度超过30%。

当然，两家内存不一样，Intel这边是DDR5-4800，AMD这边是DDR4-3200。

按照Intel的说法，DDR5-4800相比于DDR4-3200，游戏性能大部分时候都是领先的，不过幅度并不太大，普遍不超过5%。

内容创作方面，i9-12900K相比于i9-11900K性能提升更为可观，混合架构高效率支持下，加速幅度可以轻松打到30%以上，甚至翻一番！

最后是i9-12900K、i9-11900K对比的一些优势项目，比如照片编辑性能提升36％，视频编辑性能提升32％，3D建模性能提升37％，多帧渲染速度提升100％！

英特尔处理器发展史

提到CPU我们第一个想起的就是Intel其次才是AMD，Intel自1971年推出第一款CPU至今已有近50年的历史了，有计算机的地方就有它的身影，Intel一直占据着半导体金字塔的顶端，也一直牵制着整个PC市场，这些年间Intel发布了各种各样的CPU，我大体给大家总结一下，看看有没有大家用到过的。

1971年，Intel4004，740KHz，4位，单核，2300个晶体管，10μm工艺，Intel第一款处理器，最初设计用于Busicom计算器。

1972年，Intel8008，200-800KHz，8位，单核，3500个晶体管，10μm工艺，Intel第一款8位处理器，性能是4004的两倍。

1974年，Intel8080，2MHz，8位，单核，4500个晶体管，6μm工艺，用于Altair 8800微型计算机，交通灯控制系统、巡航导航。

1978年，Intel8086，5MHz，16位，单核，29000个晶体管，3μm工艺，Intel第一款16位处理器，第一款X86处理器，性能是8080的10倍。

1979年，Intel8088，5MHz，16位，单核，29000个晶体管，3μm工艺，用于IBM PC。

1982年，Intel80286，6MHz，16位，单核，134000个晶体管，1.5μm工艺，性能是8086的3-6倍。

1985年，Intel80386，16MHz，32位，单核，275000个晶体管，1μm工艺，性能是4004的100倍，是第一个可处理32位数据集的X86处理器。

1989年，Intel80486，25MHz，32位，单核，120万个晶体管，1μm工艺，性能是8088的50倍。

1993年，Intel Pentium（奔腾），66MHz，32位，单核，310万个晶体管，0.8μm工艺，原计划叫做Intel80586。

1995年，Intel Pentium Pro（奔腾Pro），200MHz，32位，单核，550万个晶体管，0.35μm工艺，主要用于服务器系统。

1997年，Intel Pentium II（奔腾II），300MHz，32位，单核，750万个晶体管，0.25μm工艺，主要用于服务器系统。

1998年，Intel Celeron（赛杨），266MHz，32位，单核，750万个晶体管，0.25μm工艺，特点是功耗低。

1999年，Intel Pentium III（奔腾III），500MHz，32位，单核，950万个晶体管，0.25μm工艺。

2000年，Intel Pentium 4（奔腾4），1.5GHz，32位，单核，4210万个晶体管，0.18μm工艺，用于桌面计算机和入门级工作站。

2001年，Intel Xeon（至强），1.7GHz，32位，单核，4210万个晶体管，0.18μm工艺，用于高性能工作站。

2003年，Intel Pentium M（奔腾M），1.7GHz，32位，单核，7700万个晶体管，130nm工艺，用于笔记本电脑。

2006年，Intel Core Solo & Duo（酷睿），1.06-2.33GHz，32位，单核和双核，1.51亿个晶体管，65nm工艺，苹果全系PC开始逐渐使用Intel的CPU。

2006年，Intel Core 2（酷睿2），2.66GHz，64位，1-4核，2.91亿个晶体管，65nm工艺。

2008年，Intel Atom（凌动），1.86GHz，32位，1-8核，4700万个晶体管，45nm工艺，由于功耗低主要用于上网本。

2008年，Intel Core i7（酷睿i7），2.66-3.2GHz，64位，4-10核，7.31亿个晶体管，45nm工艺，主要用于高端市场。

2009年，Intel Core i5（酷睿i5），2.66GHz，64位，2-4核，7.74亿个晶体管，45nm工艺，主要抢占中端市场。

2010年，Intel Core i3（酷睿i3），2.93-3.07GHz，64位，双核，3.82亿个晶体管，32nm工艺，主要抢占低端市场。

2017年，Intel Core i9（酷睿i9），2.6-3.3GHz，64位，10-18核，晶体管数量未公布，14nm工艺，开始覆盖更高性能需求的市场。

2019年，Intel 10th gen Core（第十代酷睿），14nm工艺。

2021年，Intel 11th gen Core（第十一代酷睿），14nm工艺，相比10代IPC提升19%，核显性能提升50%。

英特尔CPU霸主地位

在芯片领域，英特尔一直是全球公认的霸主。赛扬、奔腾、酷睿，英特尔曾经推出过一系列经典电脑芯片。即使对电子产品一无所知的人，多少都听过英特尔的大名。

几十年来，英特尔在先进计算芯片技术方面一直处于领先地位，这让英特尔管理层对自家 IDM 模式极为自信。所谓 IDM 模式，简单来说就是大包大揽，从设计、制造到封装、测试，完全由英特尔一家公司完成。

IDM 模式可以让半导体公司全流程把握芯片设计，在漫长的时间里，让英特尔战无不胜。然而，在英特尔固守 IDM 模式之时，外界却已经天翻地覆。

曾经就任于德州仪器的张忠谋，回到中国台湾创办了台积电，首创 FAB 模式，专门做芯片代工业务。台积电在创立之初，并没有快速壮大，一度还依靠外包英特尔订单存活。可随着欧美芯片设计公司蜂拥而起，台积电的日子也越来越好过，市值一路上扬，订单一个接一个。

此时的台积电，已经显现出与英特尔同台竞争的实力，可想要超越英特尔，光靠台积电还不够。转折点在于苹果，随着 iPhone 发布，智能手机逐渐在世间普及。渐渐地，手机芯片需求超越 PC 芯片需求，销售额也成功实现反超。

英特尔有今天的地位，微软与英特尔组建的 wintel 联盟功不可没。而苹果长期与台积电合作，带来稳定的订单与大量利润。此外，苹果对先进技术的追求也促使台积电不断升级自家制程工艺。每隔一年，台积电都会发布全新的制程工艺，以此配合 iPhone 手机最新芯片宣传。

反观英特尔，由于在 10nm 制程工艺上遇到瓶颈，迟迟不能推出新工艺，只能不断打磨成熟的 14nm 制程工艺。到去年 10 月，苹果终于受不了“挤牙膏”的英特尔，在 PC 领域改用自家 M1 芯片。这款芯片架构设计完全由苹果独立完成，代工由台积电负责，采用最先进的 5nm 制程工艺。各种优势累计下来，M1 芯片成功击败英特尔同类型芯片，成为 2020 年最为惊艳的产品。

台积电代工厂模式，可以聚集苹果、华为、高通等芯片公司，大家互相分工、互相合作，为设计生产尖端芯片共同努力。而死守 IDM 模式的英特尔，因为制程工艺落后，导致全盘落后。如今，就连英特尔 PC 芯片，也受到 AMD 的冲击，再不改变，英特尔迟早被时代抛弃！

IDM 模式单打独斗，代工厂模式合作共赢，时代的潮流，英特尔难以阻挡。帕特·基辛格上任后不久，就宣布英特尔将改变传统的 IDM 模式。最近，英特尔正式发布代工路线图，宣布为高通等产品代工。

简单来说，英特尔以前一条龙服务，自家芯片工厂只为自家设计的芯片服务。到了 IDM2.0 时代，英特尔打破这种僵化的模式，自家芯片工厂接受高通公司的订单，甚至苹果、华为的订单，英特尔也有可能接受。

另一方面，英特尔自家芯片也将与台积电这样的代工厂合作。据日经亚洲报道，英特尔将与苹果一起，成为台积电 3nm 制程工艺最早一批用户，英特尔预计将使用该技术为 PC 与服务器制造 CPU。

IDM2.0 改变了自产自销的格局，以后英特尔不需要兼顾自家大大小小的芯片，放心在先进制程上迅速先进。按照英特尔公布的制程技术路线图，延续多年的命名规则被打破，下一代 10nm+ 工艺将改名为“Intel 7”，而此前被称为英特尔 7nm 工艺的节点将被重新命名为“Intel 4”。

此前，英特尔一直受困于命名规则，三星与台积电自定义命名之后，在节点工艺宣传上领先于英特尔。虽然英特尔 10nm 工艺不逊色于台积电 7nm，但是从名字上看却远不如后者。改名之后，英特尔命名方式向台积电看齐，用户对比起来也更加直观。

“Intel 4”后面，英特尔公布了“Intel 3”以及“Intel 20A”工艺，其中“Intel 20A”将会引入全新的两项突破性技术PowerVia和RibbonFET，这两项技术可以腾出更多的资源用于优化信号布线并减少时延。

按照英特尔计划，“Intel 20A”将于 2024 年推出，“Intel 18A”将于 2025 年推出。英特尔开发总经理认为：“凭借RibbonFET和PowerVia两大开创性技术，Intel 20A 将成为制程技术的另一个分水岭。”届时，英特尔或许将反超台积电，重新登上半导体行业霸主宝座。

文章来源：芯智讯，MyGeekTimes，亿说电脑