❶日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片

日经中文网消息,东芝开发出了稳定控制用于供电等的新一代“功率半导体”的技术。东芝开发出了能抑制噪声发生的IC芯片,据悉经过计算确认与此前技术相比能将电力损耗减少25%。

❷吉利汽车自研首枚“智能座舱芯片”即将量产

吉利汽车宣布,吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产;2023年,将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片;2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片,并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。此外,2026年完成物联通信卫星及导航增强低轨星座组网,实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

❸巨头扩产缓解芯片荒 存储市场价格松动

第三季度作为电子行业的传统旺季,但今年下游市场需求疲弱的担忧始终笼罩着整个行业,盘面上半导体板块出现了阶段性回调。其中,代表性的半导体存储供需出现拐点,行业预测DRAM、NAND Flash将进入跌价周期。另一方面,面对芯片短缺,国际巨头持续扩产,而国产存储头部梯队企业在第三季度业绩普遍向好,加快了产品迭代以及产业链的纵深联合,并积极布局汽车等市场。

❹上海:举全市之力推进集成电路等三大产业发展

上海市委常委会举行会议,会议听取集成电路、生物医药、人工智能“上海方案”推进落实和打造世界级产业集群相关工作汇报,指出要立足国家战略要求、立足高水平科技自立自强、立足城市发展使命,主动担当、全力作为,举全市之力推进三大产业发展。加强关键核心技术攻关,做大做强产业规模,打造强大产业生态,努力成为三大产业创新企业、创新人才、创新资源最集聚的城市。持续优化发展环境,抓好政策落实,加强区域协同,创新体制机制,加快形成世界级产业集群,更好引领经济高质量发展。