据外媒报道,10月21日,美国商务部表示,英特尔、英飞凌、通用、台积电、SK海力士(SK Hynix)等公司已暗示,它们将配合美国政府的要求,自愿提交芯片数据。但是,如果提交数据的公司数量和数据的质量不能满足预期,美国商务部可能会采取强制措施。

商务部表示,“我们非常感谢他们为解决芯片危机做出努力,并鼓励其他公司效仿。”

9月,白宫向汽车公司、芯片公司和其他相关公司提出了提交芯片信息的要求,称这些信息将提高供应链的透明度,并有助于了解芯片供应链的哪个环节存在瓶颈。美国要求这些公司必须在11月8日作出回应。

商务部发言人表示,“提交芯片数据的要求是自愿的,但这些信息对于解决供应链透明度问题至关重要。我们是否采取强制措施将取决于同意提交和共享数据的公司数量以及数据的质量。”

台积电22日表示，将会在11月8日前提交资料给美国。根据台湾“中央社”报道，台积电“法务副总经理暨法务长”方淑华日前受访时称，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料。

彭博社分析，多数企业并不愿回应这一要求，因为业者若揭露良率、客户名单等数据或机密资料，会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势，也等于公开技术程度，因此晶圆大厂如台积电、三星，从来都不会揭露公开良率、客户名单等资讯，美国这么做，只是把这家业者逼入墙角。

那么将把这些芯片大厂逼入“绝境”的商业信息包含哪些敏感数据呢？

27个“致命”问题

根据美国联邦公报官网（https://www.federalregister.gov/）公布的资料显，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：

对于半导体产品设计、前端和后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商：

1、确定贵公司在半导体产品供应链当中承担的角色。

2、说明贵公司能够提供（设计和/或制造）的制程技术节点（以纳米为单位）、半导体材料类型和设备类型。

3、对于贵公司所生产的任何集成电路（无论是在自己的工厂还是在其他地方制造），请说明主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（以纳米为单位）以及 2019、2020 和 2021 年的实际年销售额或估计年销售额，以及基于预期的产品最终用途。

4、对于贵公司销售的半导体产品，确定哪些产品订单积压最多。然后针对每种产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/组装的位置。

5、列出每种产品的前三位现有客户，以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。

6、对于生产流程的每个阶段，确定贵公司是在内部还是在外部执行该步骤。对于贵公司的顶级半导体产品，估计每个产品的（a）2019年交付周期和（b）当前交付周期（以天为单位），包括总体和生产过程的每个阶段。并对当前任何交付延迟或瓶颈提供解释。

7、对于贵公司的顶级半导体产品，请列出每种产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库品。对其中的任何变化提供解释。

8、在过去一年中，哪些主要的中断或瓶颈影响了贵公司向客户交付产品的能力？

9、在过去的三年里，贵公司的订单与出货比率是多少？解释任何变化。

10、如果贵公司的产品需求超过可交付的产能，贵公司的分配可用供应的主要方法是什么？

11、贵公司是否还有可用的产能？如果是，是什么阻止了该产能的提升？

12、贵公司是否正在考虑增加产能？如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增加存在哪些障碍？贵公司在评估是否增加产能时会考虑哪些因素？

13、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？

14、在接下来的六个月中，哪一个变化（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司供应半导体产品的能力？

显然，以上14个问题涉及到了台积电等半导体制造商的主要客户数据、主要产品的交期和库存数据及变化原因、订单与出货比、供货分配逻辑、未来产能规划、供应链采购变化等众多企业内部运营及客户的关键数据。

虽然台积电等厂商确实可以在该问卷的书面回答中，对敏感信息及客户的机密资料进行相应的脱敏或模糊化处理。但是，需要指出的是，此前美国商务部有明确指出，否动会用强制措施，不仅要看有多少企业回应，同时还要看“提供资料的品质”。也就是说，如果台积电等厂商提供的资料不够详细，或者说，让美国商务部觉得“资料的品质”不够，那么其仍有可能强制要求台积电等厂商提供符合“品质”要求的资料。

所以，最终的问题还是在于，美国是否会强制要求台积电等提供客户机密资料？如果美国强制要求台积电提供客户机密资料，台积电是拒绝还是服从？

另外对于半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户，美国商务部也提出了以下问题：

1、确定贵公司的业务类型和销售的产品类型。

2、贵公司购买的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么？

3、对于贵公司购买的半导体产品，确定那些是对贵公司采购构成最大挑战的产品。然后，对于每种产品，确定 2019 年至 2021 年的采购的产品属性和采购量，以及 2021 年的平均每月订单。然后估计贵公司在未来六个月内将购买的每种产品的数量，除非有任何生产限制以及数量贵公司希望能够实际购买。对于贵组织的每个顶级半导体产品，估计每个产品的交货时间和贵组织在 (a) 2019 年和 (b) 当前（以天为单位）的库存。提供任何当前延迟或瓶颈的解释。

3、对于贵公司购买的半导体产品，请确定哪些产品是贵公司面临的最大挑战。然后，针对每种产品，确定2019年至2021年采购的产品属性和采购量，以及2021年的月平均订单量。然后估计贵公司在未来六个月内将购买的每种产品的数量（不包括任何生产限制），以及贵公司预期实际能够购买的数量。对于贵公司的每一种顶级半导体产品，估计每一种产品的交付周期以及贵公司在（a）2019年和（b）目前的库存（以天为单位）。提供当前任何延迟或瓶颈的解释。

4、去年影响贵公司向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？

5、贵公司是否因缺乏可用的半导体而生产受限？请解释。

6、在过去的一年中，贵公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的百分比是多少？请解释。

7、贵公司是否正在考虑或进行新的投资以缓解半导体采购困难？请解释。

8、哪些半导体产品类型最短缺，相对于贵公司的需求估计百分比是多少？贵公司对短缺的根本原因的看法是什么？

9、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？

10、在接下来的六个月中，哪一项变更（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司购买半导体的能力？

11、与通过直接向半导体产品制造商采购订单相比，分销商履行的订单百分比是多少？

12、对于贵公司采购的半导体产品，典型的采购承诺是多长时间（以月为单位）？对于供不应求的产品，贵公司的采购承诺有何不同（如果有的话）？

13、贵公司最近几个月是否面临“取消承诺”（定义为供应商通知预期或承诺的供应将无法在商定的时间和数量内交付）？如果这是一个重大问题，请解释（ 例如， 产品的性质、供应商、影响）。

美国企图控制芯片产业链的计划，对中国有什么影响？

短期来看，对中国芯片市场是个利好。

台积电虽然这次对美国低头，毕竟是被摁着脑袋低头，心里难免是有气的。台积电创始人张忠谋就说，美不要试图掌握全球芯片产业链,美不具备这样的条件和能力。

但是美国不会听张仲谋的喊话，反而会让台积电加速到美国设立5nm甚至3nm的代工厂。不愿意把鸡蛋放美国一个篮子的台积电必然会加速产业转移，用“当地产、当地销”的模式，来抵御未来美国芯片可能带来的冲击。

这对“缺芯”的中国可谓是个好事，如今国内芯片产能的缺口实在太大，近90%的芯片需求仰赖进口，占全球芯片需求量的45%，每年进口芯片的金额，比进口石油的金额还高。

国内虽然有中芯国际+华力微的28nm，但一年只能提供3亿多美元的28nm及其以下的产能，别说7/14nm的高制程芯片不够，就连28nm的也不够。

如果台积电扩大向大陆产业转移，能大大解决国内“缺芯”问题。虽然无法帮助华为生产7nm乃至5nm高端SoC，但在家电业、汽车业、计算机业都能帮助大陆脱离“缺芯”难关。

但从长期来看，这并不是什么好事。

当前刚好出于国内芯片刚刚发力，还没完全突破的关键节点，这时候来了台积电这条大白鲨，会影响整个国内芯片产业的结构甚至攻关进度。

我们知道芯片研发是个资金密集型产业，如果没有市场来反哺研发，光靠国家投资是很难支撑下去的。中芯国际刚刚扩充28nm产线产能，投资额高达653亿，但良品率和交期远不如台积电，如果台积电在在28nm领域扩产（事实上南京台积电已经在做了），中芯国际根本没法在市场上与台积电竞争，最后落个血本无归。

更可怕的是，如果未来台积电真的被美国吞并，那么美国就会真的控制全球芯片产业链，更加方便对利用自己独步天下的同制程更优良的技术优势，来实现市场的垄断 。

毕竟我技术比你强、生产成本比你低、良率比你高，再定一个有诱惑力的价格，客户会买谁的账？不言而喻。

如果有那么一天，就真的是对中国芯片企业的降维打击。好在我们也孕育了一批芯片企业，国产化的脚步从未停歇，相信不久的将来，所有这些横亘在我们面前的困难都能被破除，中国的芯片事业一定能飞黄腾达！

文章来源：芯智讯，盖世汽车，ID2008912004