近日，全球第三大芯片代工企业格芯CEO表示，未来5~10年集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。

在缺芯成为常态的背景下，全球新建芯片产线热潮此起披伏。据SEMI数据显示，全球半导体制造商将于2021年年底前启动构建19座高产能芯片厂，2022年还将开工建设10座芯片厂，也即未来一年多将有29座芯片厂开建。然而，晶圆产线大规模扩张将引发对集成电路人才的强烈渴求，巨大的人才缺口将是未来产能能否突破的关键瓶颈。

缺芯现象短时间内不会消失

先前有不少专家认为，此次由新冠肺炎疫情引起的全球性大规模缺芯潮，会随着疫情的逐渐好转而有所缓和，而如今看来，在短时间内，大大小小的“缺芯潮”，或许将成为半导体领域中的一种常态化。

全球第三大芯片代工企业的格罗方德于上周在纳斯达克上市，而在此前，格罗方德向市场传递这样一个信息，即哪怕供应链问题在疫情后能有所缓解，芯片需求短时间内都不会减少，所以即使它在资本密集型业务上投入数十亿美元，也能提高盈利能力。

众所周知，此次缺芯潮的“重灾区”当属汽车芯片领域，然而，有数据显示，芯片短缺已经从全球汽车和家电行业蔓延到电子产品制造商及其供应商领域中。苹果公司近期表示，由于芯片短缺，苹果公司在本年度第四季度的损失将超过60亿美元。

面对缺芯潮变得越来越常态化，众多电子信息企业若想依旧稳步发展，需要有更多应对措施来破解这一世界性难题。

19座芯片厂年底前开建

面对如今的缺芯潮，全球芯片厂商都在疯狂建厂、扩产，以填补缺芯的“窟窿”。

SEMI数据显示，全球半导体制造商将于2021年年底前启动构建19座高产能芯片厂，2022年开工建设10座芯片厂，二者相加共29座，以满足通信、运算、医疗看护、线上服务及汽车等广大市场对芯片的需求。

SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶指出，随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来29座芯片厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中长期来看，芯片厂产能扩张也将有助于满足自动驾驶汽车、AI人工智能、高性能计算以及5G、6G通信等新兴应用对半导体的强劲需求。

然而，晶圆厂并非一朝一夕就能建成，据了解，新厂动工后通常需要至少两年时间才能达到设备安装阶段，因此多数2021年开始建造的新厂其设备最快也要到2023年才能安装，而从调试到生产还要一段时间。因此，远水要解近渴，仍需时日。

半导体人才需求水涨船高

建设新的厂商，并不是买了设备即可万事大吉，相反，厂房和设备是建新厂中最简单的一步，而最难的在于人才队伍的建设。

根据公开资料显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，预计到 2022 年前后，全行业人才需求将达到 74.45 万人左右。不过，领军和高端人才紧缺。另有数据显示，我国芯片人才缺口已经达到24万人。

芯谋研究首席分析师顾文军在接受记者采访时表示，近几年，中国已新增超过20多家半导体制造主体，但新厂越来越多，芯片却越来越缺，其根由是人才太缺。新主体越来越多，但是人才资源却很有限，各路新主体只能去挖老主体的人才“墙角”。这使得原本稀缺的、整建制的团队变得四分五裂后，新老主体均无法有效运转。团队分散导致行业效率低下，也就制造了“主体越多、产能越缺”的现象。

那么，新建一条产线需要多少技术人才？以一个月产能4万片的12英寸晶圆厂为例，其中总监及以上岗位需要30人左右，培养周期在15年以上；总监以下的部门经理需要近百名，培养周期在10年左右；骨干工程师需要350人左右，至少需要3至7年培养时间；初级工程师需要630人左右，需要2年左右培养。可见，新的晶圆厂最需要的是人才力量的托举。

此外，近两年随着整个半导体行业的热度不断提升，从代工厂挖人的不仅是新代工实体，还有芯片设计、EDA工具、材料、设备、半导体投资等各个领域。芯谋研究调研显示，代工厂研发人才有3成流向了非代工领域。此外，巨大的人才缺口决定了接下来几年更是挖人高峰期，而老主体被挖，新主体的产能也很难在短时间内达到预期效果。

可见，对于知识密集型的半导体产业而言，人才往往是种种问题的根本，这对逐步变得常态化的缺芯现象也不例外。

我国半导体人才招聘现状

2021年一季度51job.com上集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位，销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前十个岗位与2019年相差并不大，但是前十个岗位的招聘量占比从2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，以及光刻机、刻蚀机、ATE等的人才招聘越来越多元，越来越细分。

普工/操作工的招聘量2019年在行业中占比9.0%，至2021年一季度下降到6.4%，同期销售工程师的招聘量占比也从两年前的8.8%下降至5.9%。嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP)的需求在2021年的招聘量比两年前增加了近25%，半导体技术工程师的需要也增加了14%，测试和品控工程师和生产/物料计划（PMC）则也比两年前增加5个百分点。

2021年一季度51job.com上集成电路/半导体雇主发布的招聘信息中明确“学历大专以上”占到了39%，这与生产类岗位招聘量居多有关，但是求职者中学历偏高的情况非常普遍，本科学历的人占到了42%，最多。本科、硕士和博士等高学历的求职者占比都高于了雇主对学历的要求。

作为2020疫情和后疫情下，作为最受资本追捧和市场需求（竞争）持续上升的三大行业（另外两个行业为制药/医疗和教育/培训）之一，集成电路/半导体雇主对知识人才的需求迅速攀升。2019年一季度的数据显示，雇主对有专科、本科和硕博学历的人才需求占比56%，2020年一季度这一需求占比达到68%，2021年一季度则达到76%。

报告显示，学历越高的求职者在集成电路/半导体有更多的选择工作机会。博士学历的求职者人均投递了33份简历，硕士学历者人均投递15份简历，本科人均简历投递量12份，而高中和初中学历的求职者则分别仅有9份和5份。

报告指出，中国的集成电路/半导体行业正经历至少十年期的增长周期，此间的企业用人缺口从技术研发、测试品控到市场营销和企业管理的各个方面。技术类的人才需求TOP5的专业为电气工程及其自动化、电子信息科学与技术、电子信息工程、自动化和计算机科学与技术，这些专业也是互联网行业和汽车/零配件热衷的人才。

深圳一直是集成电路/半导体人才的腹地。过去两年里，基于华为等企业的强劲需求，集成电路/半导体企业在深圳的用人需求占到了整个行业的三成，广州也占到了10%的人才招聘，人才的深上广流向非常明显。

多所高校成立芯片学院

就在今年4月下旬，位于我国高校“第一梯队”的清华大学官宣，将成立集成电路学院。在此之前，我国教育部于今年1月13日正式将“集成电路科学与工程”列为一级学科。要知道，清华大学被誉为我国集成电路行业的“黄埔军校”。

当前，我国多家知名半导体相关企业的创始人，例如韦尔股份创始人虞仁荣、长江存储创始人赵伟国等，都是自清华大学毕业的。

就在清华大学率先设立芯片学院之后，另一所与其“齐名”的高校——北京大学也跟进了这一行动。据媒体最新报道，北京时间7月15日，北京大学举行了集成电路学院成立仪式。正式加入为国家培育更多集成电路人才的队伍当中。而在前一天（7月14日），我国另一所高等学府——华中科技大学也宣布成立集成电路学院也正式揭牌成立。

据报道，在北大的芯片学院成立仪式当天，中芯国际、韦尔股份、华为、北方华创、长江存储等知名芯片行业巨头都派代表来到了现场，同时还和北大签署了联合培养集成电路人才的合作协议。

文章来源： 中国经济网，中国电子报，金十新媒体