金圆股份进军废旧锂电池回收
2月8日,金圆股份(000546.SZ)发布公告称,公司与盛大奇立签署《战略合作协议》。该框架协议签署旨在双方发挥在资源、资本、技术、市场等优势...
2月8日,金圆股份(000546.SZ)发布公告称,公司与盛大奇立签署《战略合作协议》。该框架协议签署旨在双方发挥在资源、资本、技术、市场等优势...
金圆股份涨停,华新水泥、四川双马等多股跟涨;建材ETF(159745)涨超1.6%,成交额超1000万元。山西证券认为,10月全国家居建材市场传统旺季继续深...
金圆股份涨停,东方雨虹、华新水泥、科顺股份等多股跟涨;建材ETF(159745)涨超3.5%,成交额超2700万元。国信证券认为,回顾2021三季度...
6月6日晚间,金圆股份(000546)公告,公司正在筹划发行股份购买阿里锂源49%的股权,公司股票自6月7日开市起停牌。公司预计在不超过1...
3月5日,金圆股份公告称,公司子公司革吉县锂业开发有限公司(简称“革吉锂业”)与西藏锂尚科技有限公司(简称“锂尚科技”)签署《捌千错盐湖...
电车汇消息:2月9日,金圆股份发布公告称该上市公司与盛大奇立签署《战略合作协议》,将在城市区域范围拓展废旧锂电池回收网络,开展废旧锂电池...
9月24日,资本邦了解到,金圆股份(000546.SZ)发布公告,同意公司全资子公司金圆新能源开发有限公司(以下简称“金
1月5日,金圆股份(000546)公告,公司控股子公司西藏阿里锂源矿业开发有限公司(以下简称“锂源矿业”)拟在西藏阿里地区投资8亿元建设“捌千...
锂矿资源储备赛进入冲刺阶段。11月8日晚间,金圆股份(000546)发布公告,公司全资子公司金藏圆锂业与西藏金泰工贸有限责任...
6月7日,资本邦了解到,A股公司金圆股份(000546.SZ)筹划重大事项。 公司正在筹划发行股份购买资产,拟购买西藏阿里锂源矿业开发有...
金圆股份(000546)02月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者:您好,请问贵司徐董事长什么时候增持贵司的股票?还有贵司回购自...
电车汇消息:3月22日,金圆股份公告,子公司金圆新材料拟2000万元向浙江瓯鹏科技有限公司增资,增资后持有瓯鹏科技20%股权...
出品 | 子弹财观作者 | 荷默编辑 | 蛋总近日,金科股份迎来深交所的高度关注,在“年报疑点”问询函尚且无法及时回复时,又收到了“票据违约”的关注...
近日,我国光伏设备企业金辰股份,与印度能源巨头Adani集团旗下太阳能光伏制造公司Adani Solar签署合作协议,将为后者提供2GW光伏组件高效自动化生产线。...
山东金岭矿业股份有限公司关于控股股东国有股权无偿划转后续进展公告2021-08-23本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假...
政策导向一直是左右企业发展方向的关键因素,如今,由于“补贴退坡”而陷入危机的电动车市场已经不再那么有吸引力,相比之下,政策大力扶持下的氢燃料汽车市场,成为了产业...
2021年11月22日金固股份(002488)发布公告称:东北证券要文强于2021年11月22日调研我司。本次调研主要内容:问:公司阿凡达低碳车轮的销售定价答:公司...
文|梁华梁近两个月的时间内,金科股份先后通过ABS、股权转让、发债、融资担保等方式,补充现金流超百亿元。金科股份内部的股权之争终...
亚威股份与德国徕斯合资设立公司并获得徕斯的部分产品技术许可,正式进军前景广阔的行业。预计今年底合资公司产品下线,2015~2016年逐步满足关联方线性需求,...
数据显示,在2020年CIS市场,豪威科技是全球仅次于索尼和三星的第三大CIS供应商,市场份额为12%。而豪威科技在被韦尔股份并购后,已在小米、OPPO、vivo、华为等大...
5月6日,资本邦了解到,A股公司金钼股份(601958.SH)公告,拟定增募资不超过19亿元,用于金堆城钼矿总体选矿升级改造项目、钼焙烧低浓度烟气...
12月16日,资本邦了解到,大港股份(002077.SZ)发布公告,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司(以下简称“苏州科阳”)拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆
7月14日,资本邦了解到,新三板公司金鼎股份(835293.NQ)于近日发布了股票停牌公告。 公告显示,因公司出现重大风险事件,经向全国股转公司申请,公司...
《科创板日报》(长沙,记者 黄路)讯,新增产能计划翻番,金博股份(688598.SH)拟定增募资31亿,其中18亿扩产高纯大尺寸先进碳基复材。公司相关负责人...
文 / 七公出品 / 节点财经最近几天,对于金科股份(000656.SZ)实控人黄红云来说可能心里非常“堵”,而“添堵”的人,正是在5.20向他“发难”的前妻...
1前言半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各元件及连线相当微细,因此制造过程中...
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