今天（12月16日）下午，联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。

在活动尾声，联发科官宣了天玑8000系列5G芯片，定于2022年推向市场。

由于是系列芯片，看来不止一款，在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。

爆料人数码闲聊站透露，天玑8000采用台积电5nm工艺，CPU架构为4＊2．75GHz A78＋4＊2．0GHz A55，GPU集成Mali－G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5＋UFS 3．1存储组合，Redmi和realme均有产品规划。

仅从纸面规格来看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100／1200的升级版，对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

作者：万南 来源：快科技