如今芯片供应紧张正在逐渐成为一个全球性问题，何时能得到有效解决还是个未知数，大量公司企业为了尽量获得足够多的芯片，可以说用尽了各种办法，即便芯片供应商乘机涨价，依然义无反顾的采购，强如苹果这样的巨头都受到不小影响，导致新款iPhone至今都无法现货供应（官网仅普通版有现货，自营店和旗舰店全部无现货），对于苹果来说，解决芯片供应问题已经刻不容缓。

想要不受制于人，就只能一切靠自己，唯一出路就是自研，当然目前的情况肯定无法通过自研解决，苹果只能发动“钞能力”，让供应商尽量将产能向苹果倾斜，自研考虑的是未来，此事其实在苹果和英特尔分手并收编其芯片团队时就开始了，如今芯片供应困难终于让苹果下定决心加速芯片自研进度。

据最新消息显示，苹果已经再次扩大了自研团队，主攻方向自然是无线电芯片，力求最快在2023年推出的新款苹果产品（主要是iPhone）用上自家基带及射频芯片，为什么时间点是2023年呢？

因为苹果和博通、Skyworks的芯片供应协议会在两年后到期，届时如果再续约，续期至少是3年，而且采购量肯定不会小，等于又要再被卡脖子好几年，而且还会耽误自研芯片商用进度，基于综合因素考虑，苹果也是等不起了，甚至有消息称，苹果连WiFi蓝牙芯片都要自研。

其实还有成本方面的考虑，由于苹果产品（主要是iPhone）每年都有巨大销量，任何自研成本只要平摊到每部设备上，都会有效降低整机成本，重要的是不用再看供应商的脸色，不被卡脖子的感觉能让苹果在产品研发上更加游刃有余。

其实早在几年前（和高通和解前），苹果就在高通总部所在地招聘芯片设计人才，也就是说苹果早就有了要自研基带芯片的想法，只是英特尔的不给力让苹果下定决心要加速自研进程，如今苹果自研芯片范围已经大幅扩展，除了有深厚技术积累之外，不差钱也是最主要的自研底气之一。

此消息一出，几大供应商股价纷纷下跌，特别是Skyworks对外订单中60％依赖苹果，如果Skyworks此时再不谋划两年后的出路，怕是要重蹈英国GPU厂商Imagination Technologies Group的覆辙。

最后，本人还有个疑问，在座各位猜苹果有一天会将一部iPhone中绝大部分零部件都自研呢？