12月21日，国内封测巨头江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）在官网发布声明称，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）的侵权和不正当竞争行为，长电科技发起一系列法律行动，旨在维护企业合法权益，推动行业健康发展。

（源自长电科技官网）

甬矽电子84％专利发明人源自长电科技

长电科技表示，针对甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失，长电科技已提起不正当竞争诉讼。针对部分甬矽电子员工在长电科技任职期间即通过他人代持的方式持有甬矽电子的股份，违反长电科技的利益冲突政策和员工基本诚信和忠实义务的行为，长电科技已提起劳动仲裁和诉讼。鉴于甬矽电子仅有的38位专利发明人中多达32位原任职单位为长电科技，占比84．21％。长电科技认为甬矽电子存在专利不稳定、源自长电科技拥有的专利或专有技术。针对甬矽电子获授权的部分发明专利，长电科技向专利行政主管部门发起无效宣告请求。此外，针对甬矽电子及部分管理人员和核心技术人员的上述不当行为及其不利法律后果，长电科技已向包括证监会在内的相关监管部门进行举报和申诉。

长电科技将采取进一步的法律行动以维护自身合法权益，并倡导产业链伙伴共同打造积极创新、尊重人才和知识产权、协作共赢的产业环境，推动行业健康、长远发展。

据OFweek维科网了解，从主营业务看两者同为半导体IC封测厂商。其中，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2．5D／3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。

甬矽电子的技术和产品方向是以模块封装（滤波器（Filter），射频前端模块（SIP），电源模块（PSIP）），球栅阵列封装（BGA）和Wifi，BT， 物联网（QFN）为主的高端IC封装测试研发、生产及销售基地。

国产“封测一哥”越居全球第三

就本次双方来看，长电科技是国内封测龙头，全国前20大半导体厂商中，85％均为长电科技的客户。而甬矽电子成立于2017，算得上是封测业内新秀，与恒玄科技、晶晨股份、联发科、北京君正、韦尔股份等建立了合作关系。

（源自长电科技三季度报告）

根据长电科技公布的三季度报告显示，年初至报告期末公司实现营收219．17亿元，同比增长16．81％；实现净利润21．16亿元，同比增长176．84％。由于产品结构持续调整，公司毛利率也持续提升，2021年前三季度，其毛利率达到17．85％，净利率达到9．66％，较去年同期15．45％、4．08％有较大提升。其中，第三季度公司实现营业收入约80．99亿元，同比增长19．32％。实现归属于上市公司股东的净利润约7．93亿元，同比增长99．4％。实现基本每股收益0．45元，同比增长80％。

不难发现，自去年以来半导体行业高景气度情况下，长电科技盈利呈现爆发性增长。但良好的业绩似乎没有反映在股价上。今年年初，长电科技股价一度涨至最高48．92元／股，此后呈现下滑趋势，途中虽有微涨但截至12月21日收盘，公司股价报31．27元／股，较年初整体跌幅超过20％。对此长电科技也回应表示，除基本面以外，公司股价波动同时也受市场情绪热点、基金投资偏好等多方面因素影响，从年初至今半导体制造及封测行业景气度居高不下，产能紧张现象仍在持续，但制造与封测板块股价表现落后于整体半导体板块例如设备材料与设计板块。

值得注意的是，国家集成电路产业投资基金还对长电科技进行减持，根据长电科技公告，自2020年10月起至今，大基金减持5540万股，持有比例下降至14％，累计减少5％。

OFweek维科网从长电科技官网获悉，公司目前在全球拥有六大集成电路成品生产基地和两大研发中心，在超过23个国家、地区设有业务机构，拥有超过3000多项专利，近6000名工程师和23000多名员工。芯片成品制造基底包括位于中国的江阴滨江厂区、江阴城东厂区、滁州厂区、宿迁厂区，以及新加坡厂区和韩国仁川厂区。

根据TrendForce集邦咨询数据统计显示，2021年第三季全球前十大封测业者营收达88．9亿美元，年增31．6％。其中长电科技市占率高达14．1％，位居全球第三，中国大陆第一。OFweek维科网注意到，长电科技长期以来的研发投入为公司带来了极佳的成长，2017年－2021年前三季度，公司研发费用分别为7．84亿元、8．88亿元、9．69亿元、10．19亿元、8．6亿元，五年合计超过45亿元。

成立四年自称第一梯队，甬矽电子IPO或受影响？

值得注意是，本次被长电科技起诉的另一方甬矽电子目前正处于科创板IPO申请进程之中，在招股书中更是将国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电列为国内可比公司。此次若遭遇起诉或将对后续IPO进程造成一定影响。

（源自上交所科创板公开信息）

OFweek维科网注意到，甬矽电子成立于2017，短短四年时间，虽然整体规模与国内封测头部企业尚有不小差距，但在业务发展上却相当迅速。2018年6月即实现了FC 类产品（主要为 BTC－LGA产品）稳定量产，并批量实现对于客户的销售，实现了该类产品3170．51万元的销售。但2018年度主要研发项目并未涉及FC类（倒装芯片封装工艺）产品。

为此上交所在首轮问询中的首个问题便是要求甬矽电子围绕主要产品，要求其说明公司成立时间较短即实现产品稳定量产的原因及技术来源，与客户认证周期是否匹配等。而甬矽电子回复称，公司量产前已进行较为充分研发与技术论证，产品技术系自主研发取得。公司管理团队在集成电路封测行业经验丰富，为较快实现稳定量产奠定基础；同时，公司封测厂房系外购取得，也大大缩短建设周期。

此外，申报材料显示，甬矽电子发行人监事如林汉斌、辛欣等也存在长电科技的任职经历；发行人对现有及正在申请的发明专利中涉及长电离职背景人员的核查仅限于人员访谈，其中9名为最近1年从长电科技离职的人员；发行人隐名股东中存在被代持期间在长电科技处任职的情形。为此，上交所要求说明发行人董监高、核心技术人员、专利发明人及其他重要技术研发人员是否存在违反原任职单位竞业禁止、保密协议等情形，是否运用原任职单位的技术成果或涉及职务发明，公司的专利、核心技术来源，是否存在纠纷或潜在纠纷。

对此甬矽电子表示，截至2021年5月15日，发行人共有员工2227人中来自长电科技的人员766人，其中生产人员633人，占来自长电科技的总人数比例比82．64％。发行人全部282名研发人员中77人来自长电科技，占比为27．30％，整体人数占比较低。此外，按照职务重要性及与技术研发相关性划分，截至2021年5月15日，发行人董监高及核心技术人员有8人曾在长电科技任职，专利发明人（包括正在或曾经申请的专利）中有32人曾在长电科技任职。

（源自甬矽电子问询函的回复）

如此合计下来，有超过700人曾任职于长电科技，这个数量的人才流失，俨然就是一家“小号的长电科技”。也难怪长电科技要起诉甬矽电子采用不正当的竞争方式侵犯商业秘密了，这件事情的确值得关注。

此外，OFweek维科网还注意到，上交所还要求甬矽电子说明，结合发行人在国内封测企业中的排名情况及市场规模等，分析将自身定位为国内封测企业的第一梯队是否客观、准确的说法。对此甬矽电子以中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封装测试产业调研报告（2020 年版）》说明称，2019年发行人在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。而在国内半导体行业市场调研机构芯思想研究院发布的信息显示，2020年中国本土十强独立封测企业排名情况中，甬矽电子排名第八。

（源自甬矽电子招股说明书）

甬矽电子认为其在国内封测企业中排名较为靠前具备客观依据。但另一方面，发行人业务规模和市场占有率与长电科技、通富微电、华天科技等国内封测行业第一梯队企业相比还存在一定差距；在晶圆级封装产品布局方面同第一梯队企业也存在一定差距。出于谨慎考虑，甬矽电子也在后续删除了将自身定为国内封测企业的第一梯队的相关表述。

半导体产业发展关键时期，“挖人”大戏连番上演

众所周知，近两年来国外出台了诸多禁令限制，然而这并不能完全阻止国产半导体行业发展，在一派热火朝天、高歌猛进的景像下之下，国产半导体行业迎来前所未有的高景气度，在过去两年里也迎来一轮半导体企业创业、融资及上市的热潮。据统计，2020年半导体行业股权投资金额相比2019年增长了近四倍左右，并在今年上半年持续升温，科创板上市的企业也排起了长队。

但做半导体可不像前两年做人工智能一样，喊喊口号给产品套个壳儿就能拿出来的。半导体行业是一个知识密集、技术门槛极高的产业，尤其是半导体制造、封测、材料、设备等环节，企业如果没有长期的积累和沉淀，就急于抓住风口融资或上市，最终难免会落得“一地鸡毛”的下场。

同样，半导体产业也是个人才急缺的行业，自身技术不足，通过引入行业顶尖人才的方式固然没有问题，但若是打破规则，“走捷径”走的过于频繁了，这也难免会涉及到套取对方专利技术或商业秘密的问题。

在去年就有消息报道称。大陆两家晶圆厂在台积电挖人，开出了不少丰厚的条件，招募的台积电工程师直接开出了两倍甚至更高的工资。面对丰厚的工资条件，台积电有100名左右的高级工程师和经理前去应聘。并且这两家晶圆厂的各大高管也都是从台积电出身的员工。

当然，暂且不说这两家晶圆厂是谁，台积电作为在国际上都有名的代工厂，很多公司来挖人不稀奇，尤其是当时大陆晶圆代工厂迟迟卡在14nm技术关键节点，而台积电级技术已经远超于此，挖人过去一点也不奇怪。而这些企业大举挖人的行动也导致了台湾半导体巨头经营者感到头疼。

确实，大陆IC人才稀缺，虽然高薪挖角可以在短时间弥补一定的国内半导体产业高端领军人才缺口，但是对于基础性人才，依然要靠加强大学教育与企业的培训能力。更何况，半导体企业没有哪一家是可以通过“复制”的模式诞生的。

再回到长电科技与甬矽电子的纠纷来看，全球封测第三，国内第一的长电科技一直高度重视技术研发， 这些年投巨资进行创新， 其行业专利数量处于国际领先为位置。而被维权一方企业甬矽电子仅有的38位专利发明人中，有32位来自长电科技，占比超过八成，且两家企业在业务范围、核心技术领域上具有高度重合性。这种大规模“挖人”不仅对长电科技造成了人才或技术上的流失，对于涉事企业而言，一旦被判定构成不正当竞争，那么上市之路必将遭受重挫，未来的发展也会受到影响。

相信相关部门会依法给出公正判决。也希望中国半导体产业的从业者能更专注于自身的研发创新，构建起属于自己的专利壁垒，让企业走上健康发展的道路。