终于完美了!华为P50关键信息曝光:居中挖孔曲面屏、支持5G

雷科技 2021-07-06

华为p50华为手机

752 字丨阅读本文需 3 分钟

7月6日,微博博主@数码闲聊站曝光了华为P50系列的关键参数,结合此前的一系列消息,可以推测,华为P50系列真的要上市了,或许本月内就能正式登场。

爆料消息称,华为高管李小龙泄露了一张华为新机的截图,从顶部的状态栏中能发现,这款设备并未采用左上角单挖孔或双挖孔设计,所以不是Mate40系列。状态栏中间区域的空白,表明它可能为居中挖孔设计。进而推测,这很有可能是即将发布的华为P50 Pro,采用居中挖孔曲面屏。

仔细观察图片左上角的图标,还能发现该设备支持5G网络和WiFi 6+。同时,其屏幕分辨率为1224*2696,比例接近20:9,勉强双2K分辨率。目前还不清楚屏幕所支持的刷新率,不过应该会有120Hz,才更符合旗舰定位。

华为P50系列已经曝光了大半年了,但至今依旧未能等到它发布上市。6月初的华为发布会上,余承东正式公布了华为P50系列,并表示会努力克服生产环节的困难,早日发布该产品。博主@长安数码君也曾爆料,华为线下店已经在规划P50系列的样机和物料,预计7月份就能看到。

由此可见,期待许久的华为P50系列终于要亮相了,尽管来得晚一些,但依旧挡不住消费者的热情。由于华为的芯片业务受到限制,华为手机的生产和供货也大受影响,导致市面上一机难求。很多想要购买华为手机的朋友,都希望P50系列能有充足供货,方便大家进行购买。

以往,华为P系列都是在上半年发布,而下半年推出新一代麒麟芯片和Mate系列。今年,P系列从上半年推迟到下半年,而麒麟芯片也无法进行生产,很多人怀疑华为Mate系列可能被取消,Mate40系列应该是绝唱。华为也对此做出回应,芯片研究不会停止,Mate系列不会取消。

华为的态度给消费者们带来信心,中国的半导体技术发展,也让华为有了这样的底气。国产的14nm工艺将于明年开始量产,而华为也被曝光将在武汉建立晶圆厂,用以生产通讯芯片和模组。

或许,再等两三年,国内半导体技术再进一步,就能初步满足麒麟芯片的生产需求。尽管性能可能会弱一点,但那时候华为手机就再也不担心受到美国的限制,期待这一天的到来。

来源:雷科技

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