3月1日下午，联发科举办了一场线上活动，正式推出了天玑8000系列。从定位来看，天玑8100属于轻旗舰，填补了中端和旗舰之间的空白。

首先还是先来看下规格参数，天玑8100的CPU部分为4颗A78大核＋4颗A55小核，GPU部分则用上了Mali G610，并集成了APU 580。工艺方面，天玑8100采用的是台积电5nm。

天玑8000系列支持LPDDR5内存和UFS 3．1闪存，性能方面没有明显的瓶颈。

至于天玑8100和天玑8000的区别，主要体现在CPU大核、APU、GPU主频频率上，同时天玑8100支持更高的屏幕分辨率。

据联发科介绍，中载游戏上，天玑8100的功耗更低、发热控制更好。

吃鸡游戏方面，联发科表示目前主流芯片已经做到基本满帧，但天玑8100在功耗上的优势依然明显，功耗平均低24％、温度平均低3℃。

沙盒类游戏高负载场景下，天玑8100的帧率稳定性会更高。

另外，天玑8000系列同样集成了HyperEngine 5．0游戏引擎，在游戏实际体验上能提供更全面的支持。

天玑8100是天玑8000系列的首款芯片产品，这次发布会上，联发科很多时间都在强调这款芯片在功耗和发热控制上的优势。的确，把芯片绝对性能当成唯一指标的时代已经过去了，现在无论是手机终端厂商还是普通消费者，往往会更加关注芯片的实际表现。

而一款芯片在手机上能发挥多少实力，基本是发热和散热决定的。天玑8100采用的台积电5nm制程，目前已经相当成熟，并且经受住了市场考验，这或许是联发科的底气所在。此外，联发科在功耗优化上的技术积累，可以将这部分的优势发挥到最大程度。

现在，天玑8000系列、天玑9000系列的推出，有效帮助联发科在旗舰和轻旗舰市场上完成了布局。不出意外的话，未来能看到更多相关的机型。无论是什么市场，我们都希望看到更加充分、更加激烈的竞争，作为普通消费者才能获得更加多的利益。

目前，宣布推出天玑8000系列机型的手机厂商有Redmi、realme、OPPO、一加等多个品牌，未来用户将会有更加多的选择。

来源：雷科技

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