前言：

英特尔在半导体制造领域的目标越来越明晰了，就是要恢复英特尔在芯片领域的领导地位，最终达到美国掌控全球芯片供应链的目的。

作者 ｜ 方文

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英特尔抢购最新最强光刻机

而伴随着芯片厂商向3nm制程工艺冲刺，对光刻机的要求也越来越高，需要依赖于阿斯麦新一代的高数值孔径（High－NA）EUV光刻机EXE：5000系列。

近期，英特尔宣布已与荷兰光刻机巨头ASML达成一笔超两亿美元的合作，英特尔成功从ASML手上购得下一代芯片制造系统Twinscan EXE：5200。

Twinscan EXE：5200是winscanEXE：5000的升级版，属于高NA（数值孔径）EUV光刻机，其吞吐量超每小时220片晶圆（wph），预计将在2024年交付并投入使用。

Twinscan EXE：5200相较于其他光刻机无论是生产能力（每小时生产超过200片晶圆）还是精度（0．55数值孔径）都有较大提高，这意味着谁拥有了便拥有了3nm，甚至是2nm时代的芯片霸权。

首个订单花落英特尔并不意外。去年7月，在［英特尔加速创新发布会］上，英特尔已宣布将在2024年量产20A工艺，并透露其将率先获得业界第一台High－NA EUV光刻机。

此前在7nm领域的争夺，英特尔就不及台积电和三星，略逊一筹。

显而易见，英特尔此次急于出手是为了争夺最强芯片制造商地位。

霸主衰落源自自身模式

英特尔衰落在于其坚持多年的IDM模式。

这种模式优势是生产能力强，能够全方位执行自身战略，劣势是企业生产战线长，投资成本大。

与此同时，台积电开创了晶圆代工模式，All in 半导体三大核心中的制造环节，制程工艺开始超越英特尔。

眼看台积电制程日益先进，AMD果断放弃IDM模式，卖掉自家格芯晶圆厂，投入台积电7nm的怀抱。

最终，AMD凭借台积电先进制程和市场性价比，在2021年的CPU市场回升到四成左右的市场份额。

英特尔新CEO基辛格上任，释放出各种进击信号的同时，却又把前任想摒弃的IDM模式又搬了回来。

英特尔IDM2．0计划虽然会把部分先进产能外包给第三方代工厂，但英特尔会加强技术和研发路线，继续在内部完成大部分产品的生产。

这样英特尔面临着两大隐忧：

①过去IDM的制程迭代慢的问题依然存在，而坚持IDM模式的英特尔，在资本和技术的劣势下很难打得动台积电。

②IDM既做代工，又做产品竞争的模式，让英特尔在行业四处为敌，别人很难放心把产品交给它。

战略目标一个字：追！

台积电制程冠绝全球，离不开它拥有全球数量最多、最先进的EUV光刻机。

不过，在追逐台积电这件事上最积极和激进的，当属昔日霸主英特尔。

英特尔宣布将在美国、欧洲投资超过1000亿美金兴建晶圆代工厂，又收购以色列高塔半导体。

去年3月，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂，同时表示将打造英特尔代工服务。

去年9月，帕特·基辛格又表示，在未来十年时间里，英特尔可能会在欧洲投资最多800亿欧元以提高其在该地区的芯片产能。

去年12月，英特尔计划在全球范围内增加产能，具体举措将包括在法国和意大利增设工厂，以及在德国建立一个主要生产基地。

英特尔今年资本支出预期将在180亿美元以上，明年资本支出预计将提高到250亿美元以上，增幅至少在三成以上。

今年1月英特尔斥资10亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂，若设厂消息最终属实，这将是俄州1982年以来最大规模的企业设厂。

为了重夺霸主地位，英特尔不惜开放X86架构的授权。

英特尔计划利用X86架构在CPU领域的地位，争夺采取ARM架构的台积电客户。

但想要获得X86架构授权的企业，必须选择找英特尔代工芯片，不得不说这一招足够狠。

台积电无法获得新一代光刻机的影响

越先进的制程工艺，对于EUV光刻机的技术的要求越高，而ASML的新一代EUV光刻机更是生产2nm及以下工艺节点芯片的关键设备。

换言之，如果没有新款EUV光刻机设备，将会影响台积电在先进工艺技术方面的研发和量产进度。

并且，目前台积电也在不断扩建产能，对于光刻机的需求也在不断攀升。

对于台积电而言，不仅要面临三星的威胁，而且，英特尔的威胁也不容忽视。不难预见，未来的芯片市场，台积电、三星以及英特尔之间的竞争将愈发激烈。

目前台积电依然是芯片制造领域无可替代的存在，就连英特尔也要把自己最先进的3nm芯片交给台积电代工。

但是台积电为了业绩和抢占市场，却把大量投资开始放到22nm和28nm成熟工艺上，高端上的投入越来越谨慎。

如果照这样发展下去，随着英特尔的崛起，英特尔取代台积电成为芯片制造的新霸主，或许只是时间问题。

英特尔如果获得最新ASML顶级光刻机，英特尔在晶圆厂制造能力上将有望提升一个新台阶，随着英特尔在工艺制程上不断提升有望取代台积电。

结尾：工艺进度＋产能落后赶超难度不小

英特尔走的是IDM路线，业务垂直度不高，恐怕不容易在原本就对企业实力要求极高的高端先进芯片制程代工上突飞猛进。

毕竟半导体垂直分化的趋势一直存在，英特尔想要坚持IDM模式，就需要将资源和精力分散开来，且业务之间关联甚广，牵一发而动全身。

英特尔的工艺性能需要较长的客户验证时间，即便英特尔在工艺节点上追平台积电，也可能因为订单不多导致资金链承压。

当然，英特尔也有一定的胜算，毕竟该公司背靠美国，而美国又向重构本土芯片制造业，英特尔或享受到不少红利。

部分资料参考：远川研究所：《拿下最强光刻机，英特尔能反超台积电吗？》，知识向量：《ASML顶级光刻机！英特尔或许取代台积电？3D WoW将成为消费级芯片》，靠谱科技社：《英特尔抢下顶级光刻机，昔日芯片界霸主，能否反超台积电？》