“软银中国继续加注。”

作者:Kyle编辑:tuya出品:财经涂鸦

公司情报专家《财经涂鸦》消息,近日,芯启源电子科技有限公司(下称“芯启源”)完成了数亿元的Pre-A3轮融资,本轮投资方包括SIG海纳亚洲创投基金、浦东科创、晶晨股份、熠美投资以及既有股东软银中国。本轮融资将用于吸引研发人才与管理人才,并启动DPU(Data Processing Unit,数据处理单元)芯片下一阶段技术研发和市场拓展。

芯启源成立于2015年,是国内领先的针对超大规模电信和企业级智能网络提供核心芯片和系统的公司,其团队在芯片领域拥有20多年的研发和管理经验,在硅谷、英国、南非、上海、南京等地均设有研发中心,已先后成功研发了USB 3．x IP、网络搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系统MIMIC、智能网卡等四款产品。

芯启源已与中国移动苏研院达成合作,向苏研院的首批智能网卡订单供货,DPU芯片通过透明卸载SDN控制器关键云网流表至网卡硬件中加速,可彻底释放大量被网络业务消耗的服务器CPU和内存资源,全面提升中移动云机虚拟化效率,双方已成立了联合实验室,将共同推进下一代智能网卡开发。芯启源自研的MimicPro产品属于第三代原型和仿真系统,已经通过了国内和美国硅谷多家一流芯片设计公司的验证。

据Gartner预测,至2022年中国公有云市场将达到约266亿美元规模。根据网络需求,按每台服务器要配1至2张智能网卡来估算,智能网卡将是一个近千亿元规模的巨大市场。

晶晨股份本次投资,或属意智能网卡对于网络性能的提升,芯启源将与晶晨股份产生较好的协同效应,两家公司均在SoC芯片设计领域有技术积累,互相促进;芯启源的智能网卡能够优化网络连接效率,晶晨股份的产品也能在下游的应用场景中创造更好的使用环境。

晶晨股份(688099．SH)是一家以Fabless模式运行的半导体系统设计公司,主要从事多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、 AI音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域,

2020年年报显示,晶晨股份的在研产品包括智能机顶盒芯片、智能家居影像芯片、智能电视SoC、智能投影仪等,这些项目均服务于家庭物联网,对于网络性能的要求较高,虽然5G网络建设速度不断提升,但当网络基础速度达到25G及以上时,传统服务器CPU本身由于算力受限,已无法承担指数级增长的网络数据处理。

DPU的出现有效缓解了CPU的压力,基于DPU的智能网卡将逐渐承担所有网络数据处理、分发的重任,从而从根本上实现软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)的诸多优势,有效降低云计算的性能损失、释放CPU算力,降低功耗的同时大大减少云数据中心的运营成本。

此外,在同等算力下,智能网卡使用所需的服务器数量更少,从而降低了服务器的前期硬件投入成本,物理空间和相应的运行维护等配套资源消耗也得到节省。

DPU的系统开发技术难度大,研发周期长,产品供应长期被国外企业垄断。芯启源的智能网卡是目前国内唯一基于SoC架构的DPU完整解决方案,填补了国内的技术空白,并已实现量产,可提供从芯片、板卡到驱动软件等全套云网解决方案。该方案采用了业界领先的NP众核技术架构实现高效且灵活的网络报文处理,具有能耗低、性能高、灵活度高、可编程性极强等特点。