5G基站+新能源汽车需求爆发，直接驱动高端线路板产能扩充势头高涨。

从5G基站建设来看，2018年至2021年度，共建设了142.5个5G基站，2022年国家建设目标预计提升到60万个以上，2022年底基站总数将达到200万元。

目前全国多省政府印发《5G引领数字经济发展壮大2022年行动计划》通知，确定了“十四五”5G基站建设任务提前到2023年底完成的具体目标。在政策的加持下，各省5G基站建设将显著提速。2022年，将实现5G最大规模建设。

中国汽车工业协会统计数据显示，2021年国内新能源汽车销量352.1万辆，同比增长1.6倍，连续七年位居全球第一。产量同样惊人，国内2021年新能源汽车产量达354.5万辆，市场占有率达到13.4%，高于去年8个百分点。

在5G基站建设高潮，以及新能源汽车产销两旺的背景下，拉动高端线路板需求暴增，国内线路板生产企业借势扩充高端市场产能。

2022年开年以来，板厂龙头企业、中小企业高端线路板产能扩张项目或战略合作不断涌现，使5G、半导体、新能源汽车变成一条炙手可热的赛道，赛道市场各路玩家竞相争夺，竞争日趋激烈。

据维科网PCB不完全统计，2022年开年短短两个月，国内线路板项目开工就有17个，投资总金额超349亿元，扩产规模超895万平方米/年。

除了大规模扩产项目，一些线路板企业将目光锁定在上游高端基材稳定供应上。

行业发展概况及前景

PCB广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。随着5G相关产业加速布局以及人工智能、智能制造、物联网、大数据、工业4.0、工业互联网、智慧城市等领域的蓬勃发展，PCB行业将迎来新一轮发展周期。

根据Prismark数据，2014年全球PCB产业总产值为574亿美元，2024年全球PCB产业总产值预计为758亿美元，年均增长幅度为2.82%。根据Prismark的预测，2019 年至 2024 年全球 PCB 产业总产值年均复合增长率为4.3%。

在中国巨大的内需市场、低廉劳动力成本、国家投资政策的大力支持、配套的产业链等优势的吸引下，全球PCB产能从最开始的欧美，到日韩，再至中国台湾，再至中国大陆的逐渐转移，中国大陆PCB 产业产值在2006年超过日本成为全球最大的PCB生产国。

2010年至2024年，中国PCB行业产值及其变化情况如下图所示：

近几来，中国经济增速步入新常态，经济增长速度有所放缓，但与全球主要经济体相比，中国经济增长速度仍保持了较高速增长。目前，中国是全球最大PCB生产国，也是全球能够提供 PCB 最大产能及最完整产品类型的地区之一。

汽车PCB：电动化、智能化双加持下的黄金赛道

车用PCB增量一 ——新能源汽车渗透率不断提升，汽车电动化程度增加

新能源动力系统为电动机，PCB用量大幅提升。传统能源汽车也就是指传统燃油车，其动力系统采用发动机，新能源汽车则采用电动 机。与传统能源汽车相比，新能源汽车电子化程度提高，单车PCB价值提升，PCB增量主要来自于三大控制系统VCU、BMS、MCU。在传 统燃油车中，PCB平均用量为1平米，高端车型用量在2-3平米，单车PCB价值量大约400元。新能源汽车PCB单车价值量在2000元以上， 我国新能源汽车渗透率的提升，将会给汽车PCB带来大量的增量空间。

车用PCB增量二 ——ADAS朝高阶发展，汽车电子化程度提升

ADAS处于较低水平阶段，正在往高阶段发展。据Roland Berger统计，2020年，中国、美国仍以无自动驾驶(L0级)、辅助自动驾驶 (L1级)为主，L2级及以上的ADAS渗透率较低。目前，L2级功能已快速普及。其中，国产汽车理想、小鹏、蔚来等已相继推出了L2级 ADAS功能的车型，特斯拉、奥迪、宝马则推出有L3级ADAS功能的车型。汽车智能化水平正在提高，ADAS 向高等级发展，ADAS功能多 样化。Roland Berger预测，2025年，全球ADAS系统渗透率将达到86%，汽车智能化趋势明显。

车用PCB增量三 ——智能座舱市场规模不断增加

中国智能座舱市场规模不断提升，增速维持在10%以上。智能座舱 DCU 将视觉感知系统、语言交互系统、流媒体后视镜及车联网模 块等集成为一套完整的解决方案，对 PCB 的工艺和设计要求提高，有望进一步带动高密度 HDI 板需求。ICVTank预测，中国的智能 座舱市场将在2025年达到1030亿的规模。因此自2021年起，年复合率将达到12.7%。由于渗透率的上升和内容的革新，中国智能座舱 市场将保持稳定上升，未来或将成为全球最大智能座舱市场。

未来全球车用PCB市场规模持续提升，2019年，汽车PCB市场下跌了约8%，其中，它的刚性PCB板与车用FPC有所下降，而车用FPC与车 用雷达PCB板市场有着不同程度的提升。2020受新冠疫情影响，全球汽车产销受到冲击，车用PCB市场有所下跌。 Prismark预测， 2020年全球汽车PCB市场为61.32亿美元，2020—2024年间以9%的CAGR增长，到2024年全球车用PCB市场将达到87.36亿美元。随着汽 车电子化程度的提升，车用PCB的要求也逐渐提高。虽然单双层板占据PCB用量的30%左右的比例，但这个比例在逐年下降。

服务器PCB：云计算流量风云起，PCB量价齐升

服务器的升级换代进程由处理器生产厂商主导。服务器组装厂商 众多，但其核心部件处理器主要由英特尔及超微半导体进行生产， 产业高度集中。同时，数据经济处于科技发展的前沿，当处理器 厂商发布新品时，数据服务厂商出于保持竞争优势的需要，会采 购搭载新款处理器的服务设备。因此，服务器的升级严重依赖芯 片产业的发展。

处理器的升级通常会应用最新的总线标准。PCIe是一种高速串行 计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道高带宽传输。 相同条件下，PCIe标准每次升级将实现传输速度翻倍。目前PCIe 已经完整经历了从1.0到4.0的演变，传输速度从2.5GT/s提升到 了16GT/s，PCIe 5.0的时代正在来临。

更高的技术标对CCL及PCB有着更高的性能要求。在高频高速领域， 对PCB板有以下三个高要求：低介电常数，低散逸因子，低粗糙 度。PCIe 4.0标准下(16GHz)的电信号最大距离传输距离为15英 寸，损耗预算为10.5dB/in，PCI Express 5.0最大距离为11英寸， 损耗预算为14dB/in。如果覆铜板材料不变化，则必须通过缩短 传输距离来保证达到规定损耗预算。主板尺寸过小，会导致元器 件之间密度过高。因此，PCIe标准的提升对高速CCL的需求更加 强烈。

ABF载板的需求扩大

近期用于服务器与数据中心的高端PCB（印制电路板）需求大增，特别是ABF载板缺货情形更加严重，三星电机、大德电子等企业加大对高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

ABF载板其实是IC（集成电路）载板的一种，主要用于高运算性能电路。随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产。

由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡。花旗集团分析师预测，到2024年ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%-19%。

在此情况下，行业龙头营收净利均迎来大爆发。以中国南亚电路板股份有限公司为例，数据显示，截至最新，2020年以来该公司股价累计上涨了超10倍；另外，还有分析师估计，随着该公司收入增长33%，今年的营业利润有望增长近200%。南亚电路板的ABF载板市占率约16%，排名全球第三，是名副其实的产业龙头。

IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40%-50%，在高端封装中占70%-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析人士表示，BT载板和ABF载板的供需缺口，或将增厚A股主营为IC载板公司的业绩。

信达证券认为，中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC载板市场持续扩容，当下IC载板市场仍主要被欣兴电子等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板。

结语

未来半导体、5G、新能源汽车是线路板企业重点拓展应用领域，企业欲布局新兴应用领域，完成产品升级，打造盈利增长新引擎。

我国1956年才开始线路板生产制造，起步远远晚于美国、日本和韩国等国家，但是借助制造大国引进外资线路板企业后，我国的线路板生产技术已经从单层板和双面板快速过度到高多层高精密度线路板、IC载板、高端车载软板等方向。

目前全球约有2800多家线路板企业，中国大陆地区约有1500家。另外据Prismark数据显示，2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元，其中我国PCB产值规模达329亿美元，全球市场占比约53.7%，2020年我国印制电路板的总产值达到了约352.49亿美元。国内线路板产值持续稳定增长，全球PCB产能向中国转移日趋明显。

在这种产能转移势头下，以及《中国制造2025》的加持下，我国将会发展成未来高端线路板产能最大集中地。

文章来源：未来智库，证券时报，尚普华泰咨询，维科网PCB