上周五，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）申报科创板IPO获受理。招股书显示，成都华微本次发行前的总股本为54,124.70万股，本次公开发行股票数量不超过9,560万股，占本次发行完成后公司股本总数不低于15%。

成都华微电子成立于2000年3月，注册资本5.41亿元，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

募资15亿，提升核心元器件国产化

申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除发行费用后将分别用于高性能FPGA芯片、高速高精度ADC、自适应智能SoC芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地和补充流动资金等项目。

▲成都华微募集资金计划使用情况

其中，芯片研发及产业化项目拟投资共计7.5亿元，共分为高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC产品研发三个子项目。成都华微电子表示，本项目所研发的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC作为特种领域关键核心器件，将有助于提升关键元器件的国产化水平，实现核心元器件的自主保障。

高端集成电路研发及产业基地项目由成都华微电子全资子公司华微科技实施，拟投资7.95亿元，建设检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台。成都华微电子表示，本项目建成后将进一步提升公司集成电路产品的设计能力，强化巩固公司特种集成电路领域的核心地位。

未来，成都华微电子将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。

业绩概况

成都华微成立于2000年3月，由国投电子、电科大、成都国腾签署《出资协议书》，约定组建“成都华微电子系统有限责任公司”。

报告期内，成都华微各期营收分别为1.16亿元、1.42亿元、3.16亿元和4.11亿元，其中2020年营收同比增长122.15%，2018年-2020年年均复合增长率达65.08%。

招股书提到由于特种集成电路产品总体需求日益增长，以及国产化趋势明显的推动，成都华微的营收在近年来逐步增长。随着营收的增长，自2020年起成都华微的净利润也在快速增长。

2018年-2021年前9个月，成都华微各期净利润分别为420万元、-1286万元、6088万元和1.60亿元。

从主营业务来看，成都华微业务包括数字集成电路、模拟集成电路、其他产品和技术服务四大类。其中数字集成电路包括逻辑芯片、存储芯片和微控制器；模拟集成电路包括数据转换、总线接口、电源管理和放大器四类。

数字集成电路中逻辑芯片是成都华微的主要收入来源，除2019年逻辑芯片收入占比为48.62%以外，其他各期逻辑芯片业务收入均占总营收的50%以上。

▲成都华微2018年至2021年1-9月各业务收入占比变化

作为特种集成电路供应商，成都华微的主要客户均为中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等和不知名公司D等集团公司，不存在单个客户销售金额超过50%的依赖情况，这些客户也并非成都华微的关联方。

成都华微采用Fabless模式，其主要的采购项目为晶圆、封装、测试和技术服务等。报告期内，中国电科集团的下属单位主要为成都华微供应封装、管壳等；成都芯火、智原科技和X-FAB等公司是近两年成都华微的主要晶圆供应商。

国家首批认证芯片设计企业

成都华微作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接了国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

整体来说，成都华微在可编程逻辑器件、数据转换ADC/DAC、智能SoC等领域形成了一系列的核心技术。招股书称，其整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。

报告期各期，成都华微自筹及国拨研发项目合计研发投入分别为6773.21万元、1.07亿元、1.72亿元和2.06亿元，分别占同期营业收入的比例为58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。

在可编程逻辑器件领域，成都华微拥有自主创新的FPGA架构设计技术、工艺适配设计技术和高速低功耗设计技术等，其FPGA产品规模最高可达7000万门级，并同时拥有CPLD产品。

在数据转换上，成都华微已掌握高精度ADC转换器设计技术，拥有专利算法和架构，在16位以上高精度ADC领域处于国内领先地位。

智能SoC领域，该公司开发有高能效异构型神经网络处理器，重点研究数据压缩算法、片上系统有效数据混合存储、大带宽数据传输以及异构核通信等问题。

在毛利率上，相比紫光国微和复旦微电，成都华微因为不包括工业及消费级产品，其毛利率水平较高，高于可比公司平均值。相比复旦微电的高可靠级别非挥发存储器等产品，成都华微的主营毛利率较低。招股书称，这是因为复旦微电产品下游应用领域有所不同，其产品定价相对较高。

需要注意的是，尽管成都华微在中国特种集成电路领域水平属第一梯队，但与国际领先的芯片设计公司相比，成都华微在产品制程、种类、技术研发水平等方面仍具有一定的差距。

而由于特种集成电路高可靠性的要求，成都华微建立了特种集成电路检测线，自行完成其产品测试工作。近两年来，随着成都华微销售规模的扩大，其检测能力趋于饱和，限制了业务规模的进一步扩大。

截至2021年12月31日，成都华微共拥有境内发明专利36项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权119项，软件著作权19项。其研发人员共计321人，占员工总数的50.55%。

其中核心技术人员6名，分别为董事兼总经理王策、副总经理丛伟林、副总经理李国、转换器前沿技术研发中心主任杨金达、SoC研发中心副主任胡参和转换器前沿技术研发中心算法工程师蒲杰。这六名核心技术人员中，王策、李国和丛伟林也是成都华微的高级管理人员，有着较为丰富的行业经验。

王策为硕士学历，2000年7月至2011年12月曾历任西安太乙电子有限公司技术员、测试工程部经理、市场部部长、总经理助理、副总经理等职务；2011年12月至2018年8月，他工作于西安微电子技术研究所；2018年8月进入成都华微任副总经理，现为董事兼总经理。

李国先生为硕士学历，曾在海思半导体、联发芯软件等公司任职；2015年6月至今，他历任成都华微IC验证工程师、SoC事业部副部长、部长、副总经理等职务。

丛伟林为本科学历，早在2003年8月就加入了成都华微，一路从数字电路设计师做到了副总经理一职，其中历经技术支持中心副主任、IC设计中心副主任、可编程逻辑事业部副部长、部长、市场部部长等职务。

背靠“大山”

本次发行前，成都华微共有9名股东，分别为中国振华、华大半导体、华微众志、成都风投、华微展飞、中电金投、华微同创、四川国投和华微共融，不存在自然人股东和外资股东。在成都华微的董事会中，中国振华占据3席，华大半岛占1席，独立董事占3席。

9名股东中，中国振华、华大半导体、成都风投、中电金投、四川国投为国有股东。其中中国振华52.76%的成都华微股份，为其控股股东。

中国电子则通过中国振华控制52.76%的股份，通过华大半导体控制21.38%的股份，通过中电金投控制2.55%的股份，合计控制76.69%的股份，为成都华微实际控制人。

▲成都华微股权结构

展望和小结

成都华微主要专注于军工、航天等领域的特种集成电路，其国产自研产品对这些领域的芯片安全和自给自足有着重要的意义。如果成都华微本次能够成功上市，将能够扩大自身的融资渠道，加速企业发展。

同时，军 工、航天等领域的供应链较为封闭，且成都华微特种集成电路检测线产能基本饱和。近两年来，成都华微营收和员工数量快速增长，检测线产能、供应链和企业经营水平等因素能否适应这种增长，将是成都华微发展的关键。

来源：芯东西，全球半导体观察，红星新闻