天天有人聊着芯片、芯片技术，喊着要发展芯片，然而你真的了解芯片是什么吗？

一、芯片知识

芯片的英文名就是microchip，又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。

具体来看，模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号，种类细且繁多，包括模数转换芯片（ADC）、放大器芯片、电源管理芯片、PLL等等。

模拟芯片设计的难点在于非理想效应过多，需要扎实的基础知识和丰富的经验，比如小信号分析、时域频域分析等等。相比之下，数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。

如今芯片的制造工艺也成为人们重点关注的对象，制程越先进代表着芯片的性能水平越高。因此芯片也可以按照制造工艺来分，这种分类也很常见，平时经常听到5nm芯片，7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照这个工艺来分的。现在的工艺技术已经能达到5nm，下一步就是3nm。

通常来说制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，成本越低，而性能会更强，不过这个说法是针对单一芯片而言的，如果放到全局来考虑就不一样了。

按照不同应用场景来分类，芯片又可以分为民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级芯片，它们主要区别还是在工作温范围。

军工级芯片是最先进的，领先工业级10年，领先商业级20年左右，最贵最精密度的都在军工级中体现出来，其工作温度在－55℃～＋150℃；汽车级芯片工作温度范围－40℃～＋125℃；工业级芯片比汽车级档次稍微低一点，价格次之，精密度次之，工作温度范围在－40℃～＋85℃；民用／消费级芯片就是市场上交易的那种，电脑、手机，你能看到的基本上都是商用的。

不过产品质量也有所不同，比如微软做的芯片就算是商业级里的军工级，价格最便宜，最常见最实用，工作温度范围在0℃～＋70℃。

二、2020年6月中高端手机芯片

在综合考虑CPU和GPU权重均为50%的条件下，以骁龙865作为基准，得到的移动端芯片综合性能排行如下。

首先是高端芯片，ipadpro上搭载的A12Z和A12X为最强，其次为A13，且与麒麟985拉开了较大的差距。

但移动端的A13与骁龙865之间的差距并不大，A13在GPU性能上要领先的更多一些，但相应的功耗也比较高，因此在实际使用中，骁龙865的机型，配上更好的散热，玩游戏的体验确实可能优于A13，这可以回答前段时间的热榜争议问题。

天玑1000+的综合排行是排在麒麟995之后的，但只比麒麟995稍弱，天玑1000+在CPU表现要略好于麒麟995，而在GPU表现要稍弱于麒麟995。二者对比只能说是打平，但打平对于售价在2000元的天玑1000+手机来说，也已经非常优秀了。

但天玑1000+相比于骁龙865的差距还是真实存在的，尤其是GPU的性能，故天玑1000+手机的游戏体验是不如骁龙865的。

之后是大家最关注的天玑820和麒麟820之间的对比，天玑820要略优于麒麟820，且主要是CPU上占优，尤其是多核性能，而在GPU上，反而是麒麟820略强。

而麒麟985在综合性能上要优于天玑820和麒麟820，但优势还是比较小的，甚至要比麒麟980弱，确实不是一款配得上3000-4000元档的芯片。

与该价位的骁龙865差距在30%以上，相差了近两代。

三、华为芯片有哪些

华为芯片主要是旗下的海思研发，主要有五大系列：手机消费级设备领域的麒麟芯片、服务器领域的鲲鹏芯片、人工智能领域的昇腾芯片、5G手机基带领域的巴龙芯片以及家用路由器领域的凌霄芯片。以下是详细介绍：

1、海思芯片应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片；

2、鲲鹏芯片主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款7nm的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、昇腾芯片是面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，昇腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为昇腾910，低端为昇腾310，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片是海思的基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、凌霄芯片主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。

主要来源；太平洋电脑网，芯片解密，数码速知