目前的硅基半导体芯片由于摩尔定律限制，在进入10nm之后越来越难以生产，预计2nm到1nm节点就有可能面临无法制造的问题，半导体行业也在积极开发新技术，比如硅光子芯片技术，而ASML公司所在的荷兰就大举投资77亿元研发硅光子技术。

在硅基芯片时代，ASML公司最终成为半导体行业中的王者，尤其是EUV光刻机独一份，5nm及以下节点都要依赖ASML的EUV光刻机，现在售价就要10亿一台了，再下一代的高NA光刻机售价要涨到19亿以上了。

如果未来硅光子芯片快速取代硅基芯片，那ASML公司显然会失去领先的地位，这也是为什么荷兰巨资投资硅光子技术引人注意的关键，希望下一个ASML还是掌握在他们手里。

根据他们的投资计划，总投资为11亿欧元，约合77.3亿人民币，其中4.71亿欧元的投资来自荷兰政府，接下来是荷兰的两所大学Eindhoven理工大及Twente大学，资金则会由荷兰基金机构Delta Photon 负责管理。

据悉，跟现在的硅基芯片相比，硅光子芯片是基于硅和硅基衬底材料（如 SiGe／Si、SOI 等），利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，被认为是摩尔定律失效之后的颠覆性技术。

目前主要的半导体大国都在积极研发硅光子技术，其中Intel、IBM等公司在这个领域已经取得重要进展，国内也在大力发展硅光子技术，现在就是看这场赛跑中，谁能抢先一步了。

光子芯片可以解决电子芯片瓶颈

与电子相比，电子有质量，能量损耗会比较大；光子的质量为零，能量损耗小，因而光子作为信息载体具备超高速度，超强的同步性、超达带宽和超低损耗的特性。

目前ASML光刻机制造的罪先进的芯片也是利用电子来控制芯片，但是物理学家们认为以光子来控制的芯片，理论上会具备更好的性能，而且光子技术是未来零碳排放的关键技术。

可以说，在信息时代的基础是电子芯片，但是未来人工智能将更多依靠光子芯片，光子芯片将是下一代芯片的核心。

华为早就开始了光电芯片研发

从2020年开始，业内由就出了一些光子芯片的原型产品，比如Lightelligence就曾在2020年12月开发出了世界第一款光子芯片原型板卡，成功运行了Google Tensorflow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集。

另外一家初创公司Lightmatter也在2021年秋季推出了搭载光子计算芯片的PCIe卡，这是Lightmatter专为数据中心AI推理工作负载而设计的，也是其首款商业化的产品。

我国的芯片研发巨头华为公司也在2019乃年8月公开了一份“光计算芯片、系统及数据处理技术”的发明专利，华为在2021的全球分析师大会上称，未来模拟计算机和光子计算机面临巨大的应用场景，华为也在研究模拟计算机和光子计算机。

Lightelligence 是我国的一家光子计算芯片公司，2019年4月，曦智科技也就是Lightelligence 推出全球首款光子芯片原型板卡，并运用与神经网络模型来识别手写数字图像，成功得以验证。

曦智科技的解决方案的思路是自研大规模集成硅光芯片和电子芯片，然后使用先进封装工艺将它们堆叠在一起。而且经过两年研发，曦智科技推出其第二代光子计算处理器PACE。

文章来源： 观前沿看世界，阿远科技馆