美国近日牵头，联手日本、印度、澳大利亚举办“四方安全对话”会议，这个会议聚焦半导体、5G、新兴科技等关键技术的安全性，说到底就是试图联合起来确保美国芯片的领先优势，对付的是谁不言而喻。

美国如今依然在全球芯片行业居于领导地位，它占全球芯片市场大约五成的市场份额，在诸多芯片行业具有足够的领先优势，特别是在模拟芯片方面，全球前十大模拟芯片企业多数都是美国芯片企业，其中前两大模拟芯片企业德州仪器和ADI就占有模拟芯片市场29％的市场份额。

但是美国在一些芯片行业已逐渐失去领先优势，主要是数字芯片，在手机芯片行业，高通已失去全球第一大手机芯片企业的地位，在新兴的物联网芯片行业并未取得绝对领先优势，显示出美国在芯片行业独占鳌头的地位已有所松动。

更让美国担忧的是芯片制造，在2016年之前，美国的Intel曾长期居于芯片制造领先地位，依靠它独有的芯片制造技术优势，Intel以tick－tock战术逼得AMD无路可走，然而近10年来美国在芯片制造方面的优势已经失去。

据统计数据显示目前全球的芯片制造产能有半数以上居于亚洲，其中亚洲的台积电和三星在先进工艺制程方面已连续两代领先于Intel，AMD从2016年以来得以翻身除了它的Zen架构赶超Intel之外，还在于台积电的先进工艺制程支持，为了遏制AMD，Intel如今出大价钱抢夺台积电的3nm工艺产能，避免AMD依靠台积电的先进工艺进一步威胁Intel。

亚洲快速崛起的还有中国大陆，中国大陆在先进工艺制程方面无法与台积电、三星、Intel相比，不过中国正快速扩张成熟工艺产能，短短4年时间中国已在芯片制造产能方面超越美国居于全球前三。

中国大举扩张的成熟工艺产能虽然无法与韩国、中国台湾和美国等地区相比，但是由于中国制造对成熟工艺产能需求极大，2021年中国生产的芯片还是满足了国内36％左右的需求，今年前4个月中国自产的芯片进一步满足了国内需求，进口芯片减少了240亿颗。

中国大举减少芯片进口，自然让芯片大国美国深感忧虑，毕竟如今芯片已几乎是美国制造业剩下的最后优势产业，如果中国芯片产业进一步完善，减少从美国进口芯片，那么对美国将造成巨大的损失，如此也就不难理解这次美日澳印会联合对芯片产业发展进行规划了。

然而印度是后发国家，在芯片方面并无建树；澳大利亚在芯片行业也没有什么优势；日本在1990年代以前曾在芯片行业居于领先地位，如今日本也已远远落后于韩国和中国台湾，甚至日本还求助台积电，台积电在日本建立了工厂，生产的工艺制程为10nm及成熟工艺，所以说到底还是得靠美国自己，可以说美日澳印的联合更类似于当年谷歌说过的两只火鸡成不了鹰。

相比之下，中国的芯片产业在稳步推进，如今中国的芯片产业链在刻蚀机、清洗机、涂胶显影机、离子注入机等设备方面都已达到14nm级别，其中刻蚀机更是与全球同步，台积电已将中国大陆生产的刻蚀机引入5nm生产线，其他设备已在研发7nm、5nm，阻碍中国芯片产业链发展的仅剩下光刻机，一旦光刻机取得突破，中国大陆将形成自己的完善产业链，实现完全自主。

柏铭科技认为美日澳印的合作很难取得成果，它们的合作无法阻止中国芯片产业的进步，更何况美国最期待的日本如今实力也已大幅衰落，2021年日本的货物贸易甚至出现逆差，或许再过几年中国自身的芯片产业链就已成型，那时候它们将再无法阻止中国芯片的发展。