高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）看好该公司即将推出的基于Arm的移动和桌面平台的前景。在接受CNET采访时，这位首席执行官甚至声称，其芯片（直到2023年才会进入市场）将优于苹果最近推出的M2芯片，后者建立在该公司广受好评的第一代Apple Silicon的基础上，通过更新其性能和效率核心，显着提高了性能。

高通公司以高端和负担得起的智能手机制造芯片而闻名。高通骁龙8 Gen 1是您可以找到的最好的芯片之一，并为大多数旗舰智能手机提供动力。然而，该公司实际上一直在制造基于移动的芯片组，远远早于苹果。事实上，微软Surface Pro X比苹果推出M1驱动芯片组早了近一年。

高通公司并没有放弃对芯片的希望，这些芯片是其收购Nuvia的一部分，Nuvia专门从事在Arm架构上运行的高性能芯片，你知道，与负责为一些最好的智能手机和平板电脑供电的类型相同。Amon表示，Nuvia芯片设法从现有的Snapdragon芯片阵容中脱颖而出，并将专注于为CPU，GPU以及神经处理提供动力的高性能计算。Hamoa芯片采用台积电4nm（对比苹果M2的NSP／5nm）制造，工艺精度更高，理论上性能会更好。

Nuvia奇迹

高通公司将集成到其PC芯片中的未来CPU源于Nuvia的CPU架构Phoenix，该架构于2021年初收购。

Amon表示，Nuvia芯片从现有的Snapdragon处理器中脱颖而出，并将专注于高性能计算，为人工智能的CPU，GPU和神经处理提供动力。

许多分析师发表文章和论坛质疑高通在开发高性能ARM内核定制方面的能力。在2018年关闭了负责为服务器开发Centriq芯片的部门后，高通公司失去了高功率的专业知识。他立即停止定制他的“Kryo”移动CPU内核。通过使用像联发科和三星这样的ARM计划，没有任何定制，不像苹果，它使用其“架构”许可证开发自己的CPU内核。

Nuvia核心在2023年的到来似乎给了高通高管们一翼。克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）不仅公开谈论该公司在这一领域占据主导地位的愿望，而且其工程师也非常雄心勃勃。ZyadAshgar告诉我们，“我们将在功耗上与英特尔，AMD和Nvidia竞争，但我们将成为性能／瓦特／芯片领域的冠军。而且，他宣称，当时机成熟时，我们会成长。

然而，高通的目标确实超越了苹果。该公司吸收了Nuvia与AMD和Intel竞争的精神。根据Amon的说法，高通的目标无异于通过其Nuvia驱动的Arm芯片在个人计算CPU领域占据性能领先地位。这与其基于Snapdragon的芯片的平凡效果相去甚远，这些芯片已经进入了Windows驱动的机器，如Microsoft Surface Pro X。

目前，据我们所知，克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）从未围绕未来GPU的技术平台发表过任何声明。苹果在一个关键领域获得了很多分数。M1芯片GPU的性能／能效比以及“可扩展性”使其成为行业典范。

如果我们能在整合方面信任高通，那么该公司不仅要继续努力保持最新状态。但它也应该开始公布其未来芯片的路线图或性能元素，以放心。因为如果我们坚持苹果的假设时间表，当高通的PC芯片问世时，它充其量将面对一个肌肉版的M2，最坏的情况是M3。