新的互连产品扩展了Alphawave技术在芯片和光学解决方案领域的领先地位

伦敦和多伦多2022年6月13日 ／美通社／ －－ 世界技术基础设施高速连接领域的全球领先企业Alphawave IP（LN：AWE）很高兴地宣布，其产品组合中两项新的互连IP面市。AresCORE16是一款可支持新一代芯片产品的裸片至裸片（Die－to－Die）并行接口，进一步扩展了Alphawave的芯片领导地位。OptiCORE100是一款112Gbps PAM4光学串行器－解串器（＂SerDes＂），可支持直接驱动光学器件，并包括接收光波的先进DSP技术。

Alphawave IP

Alphawave总裁兼首席执行官Tony Pialis表示：＂AresCORE16和OptiCORE100的增加为Alphawave IP带来了非常令人兴奋的新机会，可继续帮助我们的客户解决日益复杂的连接挑战。AresCORE16 Die－to－Die IP是一种关键的连接技术，可为新兴芯片市场的未来2．5D和3D封装赋能，并支持新的和新兴的标准，如uCIE、Bunch of Wires（BOW）、Open－HBI和其他Die－to－Die接口。OptiCORE100解决了电与光通信的独特挑战，在功耗、性能和面积方面处于市场领先地位。光学和芯片接口IP对于在我们的数据中心内提供下一代连接至关重要。＂

Alphawave首席技术官Tony Chan Carusone表示：＂我们所有的硅IP都利用了数字信号处理（DSP）能力，这使得高性能连接在224Gbps或更高速度下更加可靠。我们在连接IP方面不断突破性能、功耗和硅面积的障碍，通过利用我们先进的DSP架构，我们可以在台积公司领先的N7、N5、N4和N3工艺中为客户提供最大的利益。＂

Alphawave IP的连接IP组合包括PCIe Gen6、CXL 3．0和800G Ethernet PHY，现在均可在台积公司N12、N7、N6、N5、N4和N3工艺中进行授权和交付。Alphawave IP最新的IP产品AresCORE16和OptiCORE100现已可用于台积公司N5和N4工艺的设计启动。