6月13日，跑分网站GeekBench中出现了高通骁龙8＋的跑分数据，其单核成绩为1311，多核成绩为4070，与联发科最近的高端旗舰芯片天玑9000相比，骁龙8＋单核成绩略胜于天玑9000，但多核成绩却有所落后。

（图片来自GeekBench）

知名数码博主＠数码闲聊站表示，高通骁龙8＋开启性能模式后，多核性能还能再提升一些，多核能够达到4200分左右，接近天玑9000。

从数据上来看，高通骁龙8 Gen 1＋由1个Cortex－X2超大核＋3个Cortex－A710大核＋3个Cortex－A510能效核心组成，其中超大核的最高主频提升至3．2GHz。官方表示，骁龙8＋的功耗相比骁龙8降低了约30％，GPU功耗最高降低了30％，平台整体功耗下降了15％左右。此外，高通还拉高了主频，看来对工艺还是挺自信的。

（图片来自高通官方）

小雷此前报道过，高通骁龙8＋由台积电4nm制程工艺打造，参数上与去年推出的骁龙8没有明显差距，但根据GeekBench给出的数据，骁龙8 Gen 1＋的性能表现要比三星代工的骁龙8 Gen 1好不少，可见制程工艺带给芯片的影响还是挺大的。

更换了代工厂商之后的高通骁龙8＋，芯片“体质”方面肯定是好了不少，稳定性、发热量、耗电情况理论上会比骁龙8强上一截。不过，有芯片做基底还不够，对于安卓阵营，调教方面可能会相对缺乏，每家厂商的优化水平也不尽相同。此外，厂商为了抢首发做宣传，整机体验还没调教好就草草上市，后续再通过OTA升级改进。

（图片来自小米官方）

据悉，搭载高通骁龙8 Gen 1＋的新机将于7月份陆续上市，小米、摩托罗拉、iQOO、realme等厂商都将推出首批搭载这款高通最强芯的机型。不出意外，抢首发的又是小米、摩托罗拉两家厂商。小雷认为，抢首发能够在市场中获得先机，但最终能够打动用户的依旧是产品的综合体验，希望手机厂商能够调好了再发布，别让大家失望。（封面图来自高通官方）

来源：雷科技

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