编辑 ｜ 中远亚电子

1）ALLEGRO、欧姆龙、泰科3大厂正式发布涨价函；

2）SEMI：今年全球晶圆厂设备支出金额将创历史新高；

3）涨价＋缩短付款周期？台积电条件越发严格；

4）只为摆脱台积电，美、日两国联手研发2nm制程芯片；

ALLEGRO、欧姆龙、泰科3大厂正式发布涨价函

近日，全球领先的传感器集成电路和专用模拟电源IC的设计厂商ALLEGRO、工业自动化产品及传感器大厂欧姆龙以及连接器巨头泰科电子接连再发涨价函。

ALLEGRO：将于今年6月1日－8月1日上调所有产品线价格

ALLEGRO发布涨价函称，将于2022年6月1日－2022年8月1日上调所有产品线价格，具体调整幅度目前未知。

ALLEGRO表示，此番价格调整的原因，一是供应链合作伙伴的投入成本上升，产品的生产成本增加了；二是未来6－24个月，满足需求的新产能稀缺，成本也将比此前预测的要高得多。当前产品的定价已无法单独承担。

据了解，ALLEGRO是传感器集成电路和专用模拟电源IC的全球领先的设计厂商。公司总部位于美国马萨诸塞州伍斯特市，在世界各地拥有设计、应用和销售支持中心。

Allegro主要为电动机控制、调节及磁场感测应用开发集成电路解决方案，提供高度集成的混合信号IC，Allegro 系列产品是标准的“即插即用”型产品，在产品类别及纵深方面皆出类拔萃。

欧姆龙：今年6月13日起上调B价、VD、SP

欧姆龙6月10日发布涨价通知函表示，受新冠疫情持续的影响，导致了芯片等核心零部件的严重短缺及大幅度的成本上升；同时随着原材料、元器件成本、运输成本、人件费成本持续上升，所以决定在2022年6月13日起上调B价、 VD、SP，调整产品和调整幅度参考通知函可知。

据了解，欧姆龙是工业自动化产品及传感器大厂，始创于1933年。欧姆龙产品品种达几十万种，涉及工业自动化控制系统、电子元器件、汽车电子、社会系统以及健康医疗设备等广泛领域。

泰科：自今年7月4日起，将在所有地区实施价格调整

近日，泰科（TE）发布涨价通知函表示，因为无法抵消巨大的通货膨胀，因此，TE将在所有地区实施价格调整，自2022年7月4日起，对所有授权的TE分销商生效。价格文件将在6月4日前通过单独的通信方式提供。

据资料显示，TE（泰科）是全球连接和传感领域技术领军企业。目前，TE连接零部件年产量高达1200亿个，拥有（含申请中）的专利数量达14000个。

原材料供需紧张、价格上涨及通膨严重是全球都在面临的问题。目前，外部大环境仍存在众多的不确定性，因而这波原材料涨价潮还无法确定具体会延续到何时。

SEMI：今年全球晶圆厂设备支出金额将创历史新高

当地时间6月13日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20％，创下1090亿美元（约7357．5亿元人民币）的历史新高。

据悉，报告称这是继2021年增长42％后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球前端晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元的门槛。报告指出，预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52％，达到340亿美元（约2295亿元人民币）。其次是韩国，达到255亿美元（约1721．25亿元人民币），增长7％。中国大陆地区为170亿美元（约1147．5亿元人民币），比去年的峰值下降14％。预计欧洲／中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元（约627．75亿元人民币）。

此外，SEMI表示，美洲2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元（约627．75亿元人民币），继2022年同比增长19％后，同比增长13％。

涨价＋缩短付款周期？台积电条件越发严格

近日，有消息称，台积电已通知部分客户，明年将改变付款条件，从月结30天制改为交货30天付款制。

据业内人士透露，台积电已通知部分客户，将原本月结30天制的付款条件，改为交货30天付款制。月结30天制，例如6月交的货，到当月底结算，在7月30日之前要付款。但从明年1月开始，台积电对部分客户要改为交货后30天内就必须付款，假设是6月1日交的货，7月1日前就要付款。据了解，除了目前月结的客户，该公司部分大客户已先给出预付款。

同时，台积电近期还通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后的报价，且加价幅度进一步调升为两成。

对于“缩短收款周期”及“客户增量投片涨价”的消息，台积电方面表示，不予评价。

上述台积电合作企业人士透露，“此前已经收到涨价通知，由于成本太高，目前工厂正在调整计划，收缩部分产能。”

而此前，部分台积电客户向外界反映收到台积电延迟到货的示警。据称，由于设备采购问题，台积电所需的制造设备延迟到货情况日益严重，在2023年、2024年可能无法如此前预期的速度增加产量，一些新订单的交货周期已拉长到2或3年。

只为摆脱台积电，美、日两国联手研发2nm制程芯片

近日，有媒体报道称，美国和日本已经确定将联手开发2nm制程的芯片，目的是为了摆脱对台积电的依赖，好自己掌握先进的半导体产业链。

美国在芯片设计方面拥有较强的优势，该国拥有英特尔、高通、苹果等芯片顶级大厂家，整体实力不弱。而日本的优势主要集中在光刻胶材料和EUV光罩等供应链环节，这些环节日本厂家可以说是垄断级别的存在。

台积电方面，在近期召开的股东大会上台积电CEO表示：“半导体的特性是不管花费多少钱，用多少人都无法模仿的，需要日积月累，台积电不担心被超越。2nm制程工艺也不是能轻易搞出来的，台积电并不担心美日的联手，因为即便他们有较强的芯片设计能力和光刻关键环节的垄断材料和技术，但最终芯片还是要生产落地的。

目前，能够掌握芯片量产的厂家除了台积电就是三星，但三星在同级别的芯片生产过程中出现了良品率和产能不足等问题出现，事实上美日可选的余地并不大。