6月23日，联发科天玑9000＋芯片跑分正式曝光，单核成绩达到1300＋，多核成绩突破4300，使其成为目前性能表现最强的安卓芯片。

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联发科在昨日正式发布了全新的旗舰移动平台天玑9000＋，性能与能效表现全面提升。在配置规格上，天玑9000＋采用了采用台积电4nm制程和Armv9架构，提供了拥有一颗主频高达3．2GHz的X2超大核的八核心CPU与Mali－G710旗舰十核GPU。官方宣称CPU与GPU较上一代分别提升了5％和10％，从曝光的跑分来看，联发科天玑9000＋已经成为了目前安卓最强的芯片。值得注意的是，首台搭载天玑9000＋移动平台的手机还要等到今年的第三季度才会发布，不知道realme和小米谁会先上呢？

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联发科在发布天玑系列芯片以来，口碑实现了逆风大翻盘。在今年上半年，联发科推出了天玑8000系列芯片和天玑9000系列芯片，在性能表现不错的同时还有很强的功耗控制。而在天玑9000＋上，支持了全新的3GPP R16 5G调节器，在提升速率的同时进一步降低功耗，这下可以说是解决了很多智能手机在5G上过于耗电的问题了。虽然天玑9000＋目前的参数、跑分都相当亮眼，但不可忽视的还有即将到来的高通8＋ Gen1芯片。

（图片来自：联发科官网）

从三星转向台积电的高通，也在8＋ Gen1芯片上带来不小的性能提升。高通8＋ Gen1依然采用了超大核＋大核＋小核的主流配置，与联发科天玑9000＋几乎相同，就连超大核的频率都是相同的3．2GHz。尽管这两颗芯片中，高通依然会是众多厂商旗舰机型的首选，但随着天玑9000＋的能效比进一步提升，相信选择联发科的厂商也会越来越多。不过，对于我们消费者而言，无论厂商选择哪款芯片，最好还是不要太烫，毕竟夏天马上就要来了。

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联发科

天玑9000＋

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