砍单潮来袭！消费IC设计厂商库存拉长至200天！

作为消费电子领域最为活跃的一环，IC设计厂商正在经历着今年以来最为强烈的“砍单风暴”。

“从恐慌性囤货到恐慌性砍单，只用了短短不到半年时间。”一不愿意具名的芯片分销商负责人对第一财经记者表示，受市场需求结构改变等因素影响，IC设计厂商正在多面承压，多家头部手机芯片设计厂商已削减全年订单量。

芯片厂商的库存周期也被拉长。6月6日，根据调研机构CINNO Research发布的最新数据显示，2022年第一季度，中国IC设计厂商平均存货周转天数增至192天，较2021年第一季度增加约58天。

“消费者偏好与结构发生变化，终端需求走弱，智能手机，PC、NB等厂商库存水位将高于往年同期。”CINNO Research 半导体事业部总经理 Elvis Hsu对记者表示，其中，消费类IC设计厂商第一季度平均库存周转天数约为201天，市场需求明显转弱。

1、“砍单风暴”正面登陆

由于消费市场不给力，手机厂商、PC厂商们大砍单。

比如小米、OPPO、VIVO、三星、传音们，因为销量不给力，远低于预期，所以目前已经砍单了2.7亿台左右，先要去库存。

同时由于PC市场不给力，PC厂商们也砍单了，有上千万台的量，目前也主要是在清理库存。

而手机、PC厂商一砍单，芯片厂商先受伤，比如联发科、高通，因为手机砍单，不得不将手机芯片也进行砍单。

据称联发科联发科下半年5G芯片订单，已砍了总订单量的30–35%，而高通则砍了高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。

另外PC厂商大砍单，像intel、AMD、nvidia都削减了一些订单，以免库存积压太高，最后消化不了。

而这些芯片厂商一砍单之后，经过一段时间的发展，现在还是波及到封测厂商了，这些封测厂商开始遭殃了。

比如封测手机芯片较多的厂京元电及矽格，在5月份就表现不给力，京元电5月份营收减少了2.0％，而去年同期是增长15.9%。矽格5月营收虽然增长了6.4%，但去年同期是增长24.4%，相比之下，也是不太给力的。

而对于第三季度，两家厂商都表示出了担忧，称由于上游订单开始减少，只怕3季度不会再是旺季了，应该同比会减少。

另外像主要封测CPU的封测厂，也表现不及预期了，原因就是CPU封测订单也进行了一些调整，虽然相比于手机芯片略少，但已经产生了“蝴蝶效应”了。

虽然这些封测厂表示，三季度可能会进行一些结构性的调整，比如在手机芯片\CPU封测单减少的时候，多承接一些WiFi 6／6E、电源管理IC、物联网芯片的封测订单，但实际情况未必能够达到预期的效果。

2、消费电子芯片何时触底？

“目前芯片消耗量最高的产业皆处在历史高位或次高点的存货水平。”市场研究机构Counterpoint分析师 WilliamLi表示，如果以手机、PC跟汽车来看的话，手机大略处在与2021年底及2022年初左右的水平。

“PC比去年年底高出一些，已经来到10年来新高，汽车的库存也来到10年新高水平。在相对需求疲弱的情况下，一些ODM厂商目前看到已经突破70天的关卡。”但WilliamLi认为，需求端的疲弱并不是由半导体本身所引发，而是受到整个大环境的影响。现阶段更倾向认为是库存调节，需要时间消化。

一位手机供应链人士也表示，过去下游的需求爆发不仅仅是出于市场的供需关系，更多的还是“赌单”以求进一步扩大市场占有率，芯片的库存很多也是通用产品，并不会“烂在”手机厂商身上。“过去两年，是部署5G手机的关键卡位期，各家厂商在供应链上的激进举动是为了全年抢夺华为份额留下时间窗口期。”

“不仅仅是华为，为了狙击荣耀也是这样，去年荣耀团队的人不得不在芯片现货市场找一种晶振的产品，并不是因为这个产品稀缺，而是其他厂商囤货，有意用这个来阻扰荣耀整个供应链的生产进度，这个在行业内是不成文的游戏规则。”上述供应商人士说。

民生证券认为，据产业链验证，经历了过去数月的猛烈去库存后，目前国内市场手机渠道库存降至近50天（常规25-30天）。

“在二季度，去库存的负面影响依旧持续，手机厂商为了加速库存去化，延后中低端新机型发售。”民生电子行业首席方竞认为，“618”是重要的观测时点，预计届时将部分缓解库存压力。

此外，包括深圳等地亦推出了消费补贴政策也提振市场需求，今年三季度，预计库存望于中旬消化完毕。“我们判断今年手机市场会呈前低后高的态势。分阵营来看，安卓阵营方面， 旗舰机战略收缩后，内卷加剧。相对而言，苹果公司的销量有望实现同比持平。”方竞说。

3、ST、TI、英飞凌、安森美、瑞萨等11家大厂行情汇总

ST：部分型号价格腰斩，产能完全饱和

热门的STM32F103C8T6目前已经从3月（70元）拦腰降价（32元），STM32F103RCT6从一季度的百元高位跌回2位数价格。

32位高性能MCU STM32F407VET6在2020年未涨价时还是20元左右的价位，2021年暴涨至75元左右，降价后在今年2月涨至100元以上的新高，此后开始稳步降价，但60元的价位依然比常态价位高了3倍。

关于产能，意法半导体CEO Chery早前表示，2022年的产能完全饱和，目前芯片订单较ST的产能高出了30-40%。

TI：整体价格坚挺，部分芯片暴跌

6月16日，针对市场上模拟芯片价格“血崩八成”的情况，德州仪器（TI）作出回应。

目前，在合约市场分销商中，德州仪器整体订单价格依然坚挺，但需求和往年相比有所下降。而在现货市场上，TI的一些电源管理IC确实出现了价格波动。以型号为TPS61021的通用消费类电源管理芯片为例，该芯片价格已从去年45元的最高点跌至目前的3元左右。

博世：全球芯片荒或加剧，博世酝酿涨价

有消息称，博世近期“因物流、原材料、能源等成本压力上升，计划提高芯片产品价格，目前正在与车企重新进行合同谈判”。

虽然博世中国方面没有正式对此回应。但威马汽车CEO沈晖向记者透露：“博世的涨价并非空穴来风”。沈晖还在5月31日的个人微博上称，近期汽车芯片又出现了一轮涨价现象，其表示：“博世涨价不是传闻，还有其他Tier1（主机厂的一级供应商）。”他表示，这次涨价的都是必不可少的芯片，而且简单估算智能电动车的芯片成本已经超过电池包，电动车的行业赛道从电池转到了芯片。

英飞凌：积压订单持续增多，短缺或持续到2023年

5月中旬，有外媒报道德国汽车芯片巨头英飞凌（Infineon）今年1季度积压订单金额环比上升了近20%至370亿欧元，其中75%的订单在未来12个月内陆续交货。

5月20日，英飞凌确认了上述消息，表示这在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题，英飞凌正在严格按计划投资和扩大在全球的产能。今年下半年自产产品（如功率半导体）的紧缺状况将得到缓解，在依赖代工厂的领域，短缺状况可能会持续到2023年。

瑞萨：库存低于目标水平，周转天数仍在下降

5月19日消息，瑞萨电子集团宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。随着甲府工厂开始恢复全面量产，瑞萨功率半导体的产能将翻倍。

目前，瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截至去年四季度，公司累计未完成订单超过1.2万亿日元(2021年全年营收9944亿日元)，并且难以在2022年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定性。

安森美：车用IGBT暂停接单，供需缺口已拉长到50%以上

5月11日报道，车用IDM业者安森美深圳厂内部人士透露，其车用IGBT订单已满且不再接单。

随着新能源汽车产业的迅猛发展，IGBT的需求量也随之激增，再加上全球性芯片短缺问题的持续加剧，上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求。供应链消息认为，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上；目前，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。

据富昌电子等分销商官网显示，至4月底，IGBT相关产品信息共有2192条，但有库存的仅121条，其中有42条物料货期在45周及以上，部分分销商的部分料号货期甚至拉长到了60周。

美光：存储产品库存偏高，下半年恐以价换量

据Barron`s、The Motley Fool13日报导，Summit Insights分析师Kinngai Chan将美光投资评分调减至"观望"，主要原因是存储芯片的供需状况恐怕无法在今年得到改善。

分析师指出，虽然数据中心客户维持需求，但智能手机和PC持续降温，最近的业界调查显示，亚洲经销商、模组厂和ODM的存储芯片库存偏高。这意味着，美光存储芯片今年下半年也许得降价销售，而价格下滑速度超成本降幅，也势必会侵蚀其毛利率。除了需求疲软和库存过剩的忧虑以外，市场还忧虑美光终端客户的云端服务商降低资本支出，这将直接影响美光的营收和利润。

联发科：全球半导体有逆风，将削减下半年晶圆代工订单8万片

IC设计龙头联发科5月31日召开股东会，执行长蔡力行首度松口对股东坦言，「全球半导体有逆风。」董事长蔡明介则松口指出：部分产能需求已被满足、但有些产能仍紧，联发科将启动「动态调整」。

事实上，蔡力行4月法说就将今年智能手机成长预估，从原本的低个位数成长，修正为只能持平，虽预期今年全年营收目标成长20%，但里昂等外资都纷纷出具报告，认为20%的成长目标无法实现。外资摩根士丹利分析师詹家鸿更指出，「中国智能手机的牛市已不复存在，」中国多家智能手机品牌，都已削减联发科和高通的订单。

大摩针对供应链进行调查研究发现，联发科为此削减今年下半年的6纳米和4纳米晶圆代工订单，减少的量高达8万片，占其5G SoC全年晶圆代工需求约20%。

Microchip：供不应求将持续到2023年

道合顺大数据消息，微控制器（MCU）暨模拟IC供应商微芯科技（Microchip）近日公布了2022会计年度第4季（截至2022年3月31日为止，可理解为Q1）营收情况。

Microchip的CEO Moorthy对媒体表示，根据供需失衡的程度、不能取消的积压订单规模、积压订单新增速度以及新产能上线的速度来推算，Microchip预计供不应求的情况将一路持续到2023年。

Moorthy表示，第二季度的积压订单非常强劲、需求持续高于供给，本季有许多客户要求的积压订单得等到数个季度后才能交付，第二季度营收将持续增长。

恩智浦：MCU缺货，库存为五大厂商中最低

恩智浦（NXP）公布的财报数据显示，NXP第一季度营收年增22.2%（季增3%）至31.36亿美元，毛利率高达56.70%。

恩智浦CEO Sievers表示，恩智浦第1季营收创历史新高，恩智浦对2022年的强劲成长预期正在实现。

Sievers说，恩智浦持续看到强劲的客户需求，尤其是恩智浦特有的加速成长动能。他指出，整体而言，需求持续超越扩增后的供给量，所有终端市场库存依旧处于非常低的水平。而恩智浦第1季库存天数为1.5个月，是五大厂商中最低的。

事实就是，其他几家厂商MCU交期要么40周，要么52周，但总归有个数，恩智浦直接显示紧缺。

海力士：需求疲软，出货位元及单价均下滑

外媒报导，南韩记忆体大厂SK海力士计划新建NAND Flash M17 产线，以提高NAND Flash 产品产量。

SK海力士是全球前十大半导体公司，致力生产DRAM和NAND Flash记忆体产品。2021年全球市场最大的三家记忆体供应商三星、SK海力士和美光总共占94% 的DRAM 市场。三星和SK海力士占全球DRAM 市场71.3%， SK海力士旗下DRAM 销售额达266 亿美元，拿下27.7% 市占。

TrendForce 指出，受中国智能手机需求疲软，拖累SK海力士以mobile为产品主力出货表现。Solidigm则在产能供应逐渐远离缺料阴霾下，第一季大幅冲刺client SSD出货，但两家品牌2022年第一季合并出货位元仍较前一季合并出货位元衰退8.4%，平均销售单价则同样受季合约价格下滑衰退3%，第一季SK集团NAND Flash营收较2021年第四季减少10.7%，金额达32.3亿美元。（芯榜）

4、消息称台积电客户排队等 3nm 产能，包括苹果、AMD、英伟达、高通、联发科、英特尔等

据台湾电子时报 6 月 23 日援引业内制造商消息，包括 AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等台积电的主要客户均在排队等待 3 纳米工艺的产能。

按计划，台积电去年下半年就已开始风险试产的 3nm 制程工艺，将在今年下半年量产，为苹果等客户代工晶圆。

报道显示，台积电的多家主要客户，都在关注即将量产的 3nm 工艺，主要客户在排队等待 3nm 制程工艺的产能。

台媒根据晶圆厂工具制造商的消息报道称，台积电的主要客户在排队等待 3nm 制程工艺产能的，提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科，也提到了英特尔。

从 3nm 风险试产前外媒的报道来看，台积电为 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能的大部分，将会留给他们多年的大客户苹果，后 3 波产能也将被高通、英特尔、英伟达、AMD 等厂商预订。

上周也有外媒在报道中称，台积电 3nm 制程工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过 2.5 万片晶圆。其中新竹科学园区 3nm 工艺量产初期的月产能预计在 10000-20000 片晶圆，台南科学园区预计为 15000 片晶圆。

英特尔寻求台积电 3nm 工艺的产能，外媒在此前的报道中也曾提及。去年年底，帕特・基辛格进行了他接任英特尔 CEO 之后的首次亚洲之行，当时他到访了台积电，同台积电的高管举行了一次闭门会议，外媒提到他们就 3nm 工艺代工事宜进行了探讨。

文章来源： 采购行业分享，互联网乱侃秀