近日参考消息转发港媒发布的文章，指出中国芯片行业正在设法以新的封装技术提升芯片性能，可以通过在不使用先进工艺的情况下，以先进的封装技术将芯片封装在一起，从而集成数百亿个晶体管打造性能强大的处理器，此举让人想起了国内某科技企业提出的芯片堆叠技术。

由于众所周知的原因，中国芯片至今无法获得EUV光刻机，这就导致中国在推进7nm工艺乃至更先进的工艺方面始终无法突破，但是中国芯片行业并未坐等，采取了两条路线齐步走的方式发展芯片。

其中一条路线就是积极推进国产芯片制造产业链的完善和技术升级，至今关于芯片制造的八大环节除了光刻机之外都已进展到14nm工艺，其中刻蚀机更已进展到5nm工艺，刻蚀机甚至已获得台积电的认可；至于光刻机也在关键的激光、镜头等方面取得突破，可以预期光刻机实现国产化就在眼前。

另一条路线则是研发先进的封装技术，这方面以某科技企业提出的芯片堆叠技术最为知名，它已先后获得了两件关于芯片堆叠技术的专利，由此它在芯片堆叠技术方面已在国内居于领先地位。

芯片堆叠技术是封装技术的一种，该科技企业是将两枚同样以14nm工艺生产的芯片堆叠在一起，从而取得接近7nm工艺的性能；另一种封装技术则是将处理器、存储芯片、GPU等多种芯片封装在一起，如此可以大幅提升各个芯片之间的互联效率，从而提升整体效率。

上述两种封装技术在海外都已被采用，其中拥有最先进芯片制造工艺的台积电就以它研发的3D WOW封装技术将两枚以7nm工艺生产的AI芯片封装在一起，性能提升幅度比5nm还要高；AMD则是将CPU、GPU和内存芯片封装在一起提升了整体的性能。

封装技术可以在当下2nm、1nm工艺研发日益困难以及成本提升太快的情况下，以现有工艺生产出性能更强、成本更低的芯片，在台积电和AMD都先后以封装技术生产芯片之后，它们与Intel等众多企业联合推出了chiplet标准，希望形成全球通行的封装技术。

如今国内的主流媒体转发了关于封装技术的文章，或许代表着国内的封装技术也已即将接近商用，此举对于中国芯片行业尤为有重要意义，因为国内量产的最先进工艺为14nm，与海外的芯片制造工艺存在不小的差距，而封装技术可以大幅提升现有工艺生产芯片的性能，将有助于增强中国芯片的竞争力。

当然中国芯片也并不会停止先进工艺的研发，据说中芯国际推进的N＋1、N＋2工艺已相当接近7nm工艺，而中芯国际的CEO梁孟松当年在三星的时候也帮助三星研发以DUV光刻机生产7nm工艺，因此中国依托于现有的光刻机也将无限接近7nm工艺，再加上封装技术，在芯片性能方面达到5nm也是有可能的。

去年中国的芯片自给率已达到36％，今年前5个月的芯片进口量减少了283亿颗，还大规模出口芯片，可见国产芯片已具有较强的竞争力。随着芯片堆叠技术商用的临近，中国芯片产业再上一台阶，中国芯片努力自立自强已让海外业界侧目。