美国推出的芯片补助法案扰攘已经太久，近期美国参议院刚刚通过芯片补贴法案精简版，试图加快补贴的推出以帮助美国的芯片制造产业，然而美国方面的期待是美好的，现实却与它的期待相悖。

几年前美国就已计划推出芯片补贴计划，同时又给台积电和三星施压，在一手大棒一手胡萝卜的策略之下，台积电和三星终于同意赴美建厂，如今这两家芯片制造企业在美国的工厂建设都已在进行之中。

不过美国的芯片补贴计划却是一波三折，迟迟没有将补贴落实到位，后来美国本土企业高通等更强调540亿美元补贴只应该提供给美国本土企业，这导致台积电和三星放缓了它们在美国的芯片制造工厂的建设进程，台积电创始人张忠谋更指出在美国建厂难以获利。

与此同时，美国本土最大的芯片企业Intel却早已做出了选择，它最先进的Intel 4工厂并没建在美国本土而是选择了爱尔兰，预计Intel 4工厂将在今年下半年投产，从Intel的选择可以看出美国本土各方面的成本都太高了，导致Intel都没有将Intel 4工厂设立在美国本土。

如今扰攘多时的补贴计划大幅缩减，终于得到通过，然而全球芯片市场已发生重大变化，芯片产能扩张脚步可能将被迫放缓，即使美国拿出200多亿美元的补贴，恐怕也难刺激美国芯片企业推进芯片制造业务。

过去两年的芯片供给紧张很可能并非市场需求增长所致，而是美国自己的做法打乱了芯片市场的秩序所致，当时美国对华为采取措施后，让全球各个经济体都认识到了芯片的供应并非完全自由的，由于担忧制造业安全，各个经济体的企业纷纷囤积芯片推动芯片价格上涨，随即投机资本加入囤积热潮，进一步加剧了芯片供应紧张的局面。

到了今年汽车、手机等行业都出现明显的衰退，芯片供给过剩的迹象显现，投机资本抛售芯片加剧了芯片供给过剩的问题，美国芯片企业最先感受到芯片供给过剩的影响，一些美国芯片企业开始大幅降价近九成抛售。

中国芯片的发展给美国芯片带来新一重压力，中国自2019年以来快速扩张成熟工艺产能，如今已陆续开出，近期有芯片企业接受采访表示它的芯片价格只有美国芯片大幅降价后的四分之一，却能提供接近美国同类芯片的功能，这显示出中国芯片在成本方面的巨大优势。

在芯片下行阶段，成本将成为芯片企业生存的关键，Intel选择在爱尔兰建设芯片制造厂证明了美国在成本方面确实已不适合生产芯片，而中国芯片产业的崛起又美国现有的芯片企业造成巨大的压力，如此情况下即使美国推出芯片补贴计划恐怕也无助于它发展芯片制造产业，美国芯片企业担忧芯片下行阶段可能造成巨大的损失更可能止步不前。

回顾这几年芯片产业的发展，可以看出美国的做法打乱了芯片产业链的秩序迫使全球展开芯片产能竞赛，到如今芯片下行阶段的到来，这种芯片供给过剩问题更为凸出，导致美国芯片企业已为了求生存而不得大举降价抛售，更没动力推进芯片制造，这也可以说是美国捧起石头砸自己的脚吧。