❶重磅！美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货

美光公司宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND，与前几代美光 NAND 相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。按照美光介绍，这是闪存行业首次跨入两百层。与前几代美光 NAND 相比，新产品具有业界最高的面密度，可以提供更高的容量和更高的能效，从而为从客户端到云的数据密集型用例提供一流的支持。

❷SK集团计划向美国制造业投资220亿美元

韩国SK集团计划在美国制造业务领域投资220亿美元，用于半导体、新能源和生物科学项目。白宫发言人表示，这是美国政府追求建立更具弹性、更安全的供应链并在新兴科技上领先于世界的又一举措。

❸FPGA企业智多晶，获中兵顺景、厦门火炬创投投资

近日，西安智多晶微电子有限公司获中兵顺景、厦门火炬集团创业投资有限公司的投资，资金将推动智多晶的产品技术升级以及市场拓展。智多晶成立于2012年，专注于可编程逻辑电路器件（FPGA、CPLD等）的技术研发，为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。

❹智联安科技完成数亿元C轮融资，5G IoT、汽车激光雷达双芯驱动

近日，北京智联安科技有限公司宣布完成数亿元C轮融资，本轮由国投创业领投。智联安科技，是一家领先的本土AIoT芯片与解决方案提供商，拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线，在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术，产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。