“奇异摩尔已获数千万元相关订单。”

作者：Rachel编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

近日，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（简称奇异摩尔）宣布完成亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。

奇异摩尔成立于2021年，提供2．5D及3D IC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。据悉，奇异摩尔已获数千万元相关订单，并将于2022年底完成Base Die流片。

奇异摩尔的核心管理团队来自全球半导体巨头公司，全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，研发团队海归博士占比20％以上，50％的从业者有着近20年的行业经验。团队曾有超过50亿美金业务管理及市场营销成功经验和超过10＋高性能Chiplet量产项目经验。

公司创始人兼CEO田陌晨表示：“随着人工智能的普及和应用带动数据量暴增，高算力市场的算力需求呈指数级增长，加之摩尔定律瓶颈，共同催生了新的芯片设计方式和下一代计算体系架构。在下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等高算力应用场景的推动下，基于异构计算的2．5D和3DIC Chiplet得到了迅速的发展，此种方案能够帮助客户更快、更容易、更低成本的量产高性能的大算力芯片，并将成为面向高算力市场的下一代解决方案。”

中科创星董事总经理卢小保表示：2．5D及3DIC Chiplet解决方案，可以将高性能芯片对先进工艺进步的依赖转移到对先进封装技术纬度，并能大幅降低高性能芯片的设计开发和生产成本，在当前全球半导体产业面临割裂的严峻形势下，对中国集成电路产业具有特殊意义。

中科创星非常看好奇异摩尔创新的Base Die方案，奇异摩尔为行业提供了具有强通用性的2．5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局门槛，有助于加速Chiplet生态体系的建立。

据悉，本轮募得资金将主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。2022年4月9日，奇异摩尔作为国内首批企业，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。

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