快充芯片技术“翘楚”上半年营收增长15%,英集芯如何实现超越?

芯圈那些事 2022-08-24

锂电池充电管理芯片芯片

3232 字丨阅读本文需 8 分钟

英集芯,遥遥领先苹果的一项芯片技术

十年前,iPhone横空出世的时候,几乎所有的手机品牌都是仰望的。

随后的成长过程中,面对刚刚起步的中国手机品牌,苹果几乎方方面面都是碾压级。

直到最近几年,形势发生了改变。

国产手机有了屏下指纹,当然了,苹果有Face ID,似乎更胜一筹;国产手机有了打孔屏和水滴屏,视觉效果要远远优于齐刘海;再后来,更是几款手机推出了真·全面屏,搞出了屏下摄像头... ...

在国产手机普遍上120w快充的时候,苹果的充电器还停留在万年的5w。

在手机快充领域,中国选手说第二,没人敢说第一。

主要原因是中国的快充芯片技术已经世界领先,英集芯(688209.sh)就是靠快充芯片,成为科创板选手。

根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室的报道,英集芯是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。

深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

那么,英集芯三年内的业绩如何呢?它是如何成为行业翘楚的呢?有哪些突破性的产品?未来发展趋势如何?

01

半年报业绩

8月19日,A股上市公司英集芯(代码:688209.SH)发布2022年半年度业绩报告。

公司报告期内,期末资产总计为18.20亿元,营业利润为1.07亿元,应收账款为6335.71万元,经营活动产生的现金流量净额为-714.81万元,销售商品、提供劳务收到的现金为4.20亿元。

从业务范围看,公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、 TWS 耳机充电仓芯片、快充协议芯片等,凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,通过经销为主、直销为辅的商业模式,产品获得了小米、 OPPO 等知名品牌厂商的使用。

报告期内,公司实现营业收入4.1亿,较上年同期增长15.32%;实现归属于上市公司股东的净利润9831万,较上年同期增长160.96%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9558万,较上年同期增长9.13%。

这是个看似平平但实际上表现不错的业绩,因为上半年手机市场萎靡不振,甚至还迎来了2017年以来的最差销量。

在这种情况下,作为手机配套厂商,实现营收的两位数增长,已属不易。

02

第一大供应商:格芯

芯片产业是一个很复杂的行业,绝大多数芯片企业只能做到其中的一个环节。像Intel几乎能涵盖全节点的芯片企业非常罕见,即便是AMD、英伟达也做不到。

尤其是晶圆加工环节,绝大多数芯片企业高度依赖代工厂。

英集芯的前两大供应商,都是芯片代工厂,第一名是格芯,第二名是台积电。

台积电不用多介绍了,格芯是谁?

格芯又被叫做格罗方德半导体,曾经是AMD的一部分,2011年拆分,成为独立的晶圆代工厂,AMD持有其部分股份。

那么问题来了,严重依赖于格芯和台积电代工,会不会有技术不足以自主可控的风险?

公司的第三大供应商是华天科技,主要负责封测,考虑到公司产品制程不是非常高,意味着遇到极端情况,相应业务也可以迅速切换到内地代工厂家。

从招股书看,华天科技全称是“天水华天科技股份有限公司”,而这家公司也是A股的上市公司,2021年营收过百亿,净利润近15亿。

星空君曾多次自驾去西部,没少路过天水。天水是一个甘肃的地级市,以麦积山石窟闻名。

在这个大西北的城市里,竟然有一家年营收超百亿的高科技芯片封测厂,让星空君感慨万千。微软、IBM总部都在小城市,随着中国的大企业向小城市发展,广大年轻人不再集中追逐北上广深,中国的县域经济就有了更强的发展动力。

03

专利官司

绝大多数芯片企业,都会一屁股专利官司,Intel、AMD等大佬都不例外。

英集芯因为试图通过蓝牙智能数模混合 SoC 芯片进入智能 LED 照明这一细分市场,和富满电子等单位和个人扯上了专利官司。

据招股书,公司同意与富满电子、鑫恒富科技、刘文俊等达成和解,双方搁置争议共谋发展。富满电子与发行人及黄洪伟签署一系列知识产权许可使用协议, 发行人分三年向富满电子累计支付 5,200.00 万元款项。

其实这是行业的常态,既然是一笔糊涂账,不如一起发财,Intel就和AMD等公司签署了多项专利交叉许可协议。

公司称,已与富满电子等相关方达成和解,但上述诉讼案件仍可能对发行人相关产品销售造成影响,进而对公司经营业绩造成不利影响。

04

5款支持快速充电的电源管理芯片

在TWS耳机市场,英集芯充电仓SoC单芯片为充电盒提供完整的解决方案,具备高集成度、高可定制化程度、高性价比等优势,简化充电盒设计,缩短研发周期和生产过程,提升产品良率和可靠性,获得了众多知名品牌认可。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有荣耀、漫步者、中兴、JLab、海贝、倍思、网易云音乐、喜马拉雅、Pioneer先锋、魔声、PIHEN品恒、公牛、傲基、MPOW、BoAt、诺基亚、联想、山水、Ambie、诺必行等大量品牌旗下TWS耳机产品采用英集芯的电源管理方案。

针对于目前TWS耳机市场对于快速充电的需求,英集芯近期最新推出了IP5428&IP5427 1A开关充,单芯片使用同时又可以搭配MCU使用的IP2331 2A开关充,以及此前推出的IP5333、IP5528两款1A开关充产品,下面就为大家详细介绍一下这5款产品~

IP5428&IP5427

IP5428&IP5427是集成1A充电、300mA放电的TWS充电仓管理SOC,集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC,为TWS充电仓提供完整的解决方案。

IP5428&IP5427从TWS仓充电的线充规格升级到1A开关充电,提升了TWS仓充电速度的同时,大幅度降低充电时的发热;1A开关充与升压共用一个电感,减少BOM成本与PCB布板面积;低功耗设计,待机功耗低至10µA。IP5428还支持输出使能控制,可搭配霍尔器件实现开盖耳机自动开机回连。

IP2331

IP2331是一款专为TWS充电仓和智能穿戴设备等单个锂电池供电的手持设备开发的充电器和升压转换器。它提供了一个低成本高集成度的解决方案,不再需要外加5V升压转换器,同时它还提高了充电器的性能,由于采用开关模式充电器取代了线性模式电源,提高效率和充电电流能力。

IP2331的开关充电提供最大2A充电电流,可I2C或者定制灵活配置最大充电电流;升压提供最大400mA输出电流,输出电压同样可I2C设定或定制。

IP2331支持I2C通讯,可以搭配MCU做智能仓与单向通讯仓;单独使用支持1灯显状态;支持NTC监控电池电压,5段式充电标准和放电高低温保护,温度值可电阻调整和定制;VIN耐压高达20V;低功耗设计,VOUT空载输出5V功耗低至5µA,VOUT不使能待机功耗低至2uA。

IP5333

IP5333是一款全集成TWS充电仓SoC芯片,集成5V同步升压转换、开关锂电池充电、电量显示、霍尔开关检测、耳机左右耳独立检测和双向通讯等众多功能,为TWS充电仓提供完整的解决方案。

IP5333采用开关充电提供额定1A充电电流,内置IC温度保护和输入电压智能调节充电电流,满足TWS耳机快充需求。同步升压系统提供额定1输出电流。轻载时,自动进入休眠状态,静态电流降至20uA以内。

IP5333内置USB-C协议,支持单USB-C同口充放电,极大地简化了充电盒移动电源功能应用。在此之前需要一个C口为充电盒充电,一个A口输出为其它设备充电,内置大容量电池的同时还占据了更多的位置,产品便携性较差。而IP5333采用单C口同口充放,有效解决了这一问题。

应用案例:

(1)夏新S19 TWS蓝牙耳机

(2)Kiss me Q8真无线耳机

(3)LOOP-T6智能耳机

(4)TWS N98游戏耳机

IP5528

IP5528是一款集成MCU的1A充电400mA放电的TWS耳机充电仓管理SOC,集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能,为TWS充电仓提供完整的解决方案。

IP5528采用开关充电技术,提供额定1A充电电流,给TWS仓极速充电。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。同步升压系统提供额定400mA输出电流,转换效率高至93%。轻载时,自动进入休眠状态,静态电流降至15µA;支持船运模式,功耗低至3uA内。

IP5528集成32bits CPU,16K Bytes MTP ROM,支持USB口升级,2K Bytes RAM;内置12bitADC,可精确测量电池电压和电流。支持1/2/3/4颗LED电量显示和数显电量显示。

05

分久必合

由于芯片越做越小,接近极限,很多功能要分别研发制造和生产,从而形成不同的芯片架构。

以移动电源芯片为例,市场上应用于移动电源的电源管理芯片大多采用多芯片设计方案,通常需要集合 MCU 芯片、充电芯片、放电芯片、协议芯片等多颗数字和模拟芯片才能实现特定功能,客户需要多名软件和硬件工程师经过较长的研发周期才能形成成品方案;而且采用多芯片方案的生产成本偏高,生产过程较为复杂,产品良率和可靠性较低。

英集芯基于自主研发的数模混合 SoC 集成技术,能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗 SoC 芯片中,并同步向客户提供成品开发方案,使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。

随着SOC技术接近极限,现在又出来Chiplet概念。所谓Chiplet,就像搭积木,把不同制程的芯片按照一定的规范组合连接,实现更加强劲的性能。

随着芯片技术的不断变革,中国的芯片企业纷纷投入其中,成为全球芯片产业链中重要的组成部分。

来源:诗与星空,我爱音频网,资本邦

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