“明年进博会，还约吗？”

11月7日，上海迎来了二十四节气中的立冬。

自5月7日入夏以来，上海今年夏天已累计达到160余天，成为有正式气象数据以来最长的一个夏天。不过随着一股冷空气南下，这个夏天正式止步。从下午四点开始，一股北方强冷空气抵沪，气温不仅出现了过山车式“速降”，还伴随着短时雷雨大风。

但这丝毫没有浇灭参加中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）各类观众们的热情，“好几年没出国玩了，所以格外期待能在进博会上看到国外的一些新鲜的东西。”在开展前，许多嘉宾已经在微博、小红书等网络平台上发布了对进博会的期待。

“今年进博会，约吗？”

对于许多跨国公司来说，这句问候也成为每年11月固定的开场白。因为在过去几届中，进博会强大的溢出效应已落在实实在在的战略合作、合同签约以及之后的项目实施中。

统计数据显示，自2018年举办首届进博会以来，2018年至2020年达成的意向成交额分别为578．3亿美元、711．3亿美元和726．2亿美元。在成交额稳步增长的同时，越来越多的外国展商参展进博会、落户长三角，以此为跳板深耕中国市场。

如今在诸多参展商的心目中，进博会已不只是一个国际采购、投资促进的大舞台，而是蕴含了更多人文交流、开放合作的意味。

“绿色”成为关键词

作为上海汽车业的一张新名片，特斯拉不会错过“主场”。

在进博会汽车展区，特斯拉结合上海超级工厂车间实景视频和精读性展板等多种形式，首次将白车身、冲压件、电池、电机等带入进博展台进行实物展示。目前，在满足年产能目标超越45万辆的同时，上海超级工厂本土化零部件率也达到90％，并且践行了特斯拉“可持续”的环保理念。

“特斯拉连一些车展都不参加了，但是从第一届进博会起就积极参与设展，也说明了特斯拉对于进博会的重视程度。当然另一方面也体现了特斯拉想要摆脱传统汽车制造业成为一家科技公司的决心。”业内人士表示。

和特斯拉一样同样扎根上海的通用汽车也毫不示弱。

本届进博会上，通用汽车展示了尚未引进中国市场的全新产品和技术，包括其电动化最新成果之一的纯电悍马还有Ultium奥特能电动车平台。在通用汽车看来，在进博会上展现的纯电动之路也将加速推进全球实现“碳达峰”与“碳中和”。

的确，与往届不同，本届参展的汽车制造商在“双碳”背景下，更为着力打造“绿色出行”和“智慧出行”。

宝马集团带来的六款车型其中有一半是新能源车型，包括旗舰车型BMW iX，以及宝马首款纯电动四门轿跑车BMW i4。一直以来，宝马集团都坚定“减碳排放”的决心。此前，宝马集团曾设定了“到2030年平均单车全生命周期碳排放较2019年降低40％，减碳总额达2亿吨”的减碳目标。

遵循集团今年发布的“NEW AUTO”战略，大众汽车集团正在加速电动化攻势，并推动市场和消费者共同步入一个可持续、零排放且高度互联互通的电动出行未来。

所以在本届进博会上，大众也将实现聚焦低碳和智能，重点展示了其在华的零碳发展战略愿景、电动化布局的阶段性成果。大众汽车集团旗下的大众ID．家族、奥迪e－tron，以及保时捷Taycan等车型集体亮相。

而正是在中国明确提出“双碳”目标后，更多跨国企业看到中国实现高质量可持续发展的坚定决心和巨大的市场空间。

例如丰田和现代就已不是第一次将“氢”搬到进博会上。丰田在此次进博会上展出了今年丰田章男社长参加日本耐力赛时搭载在卡罗拉赛车上的氢燃料发动机。在即将到来的北京冬奥会上，丰田也将提供包括大巴、中巴、轿车在内的氢能源汽车。

现代则是展出氢燃料电池专用SUV车型——NEXO、氢动智能无人运输车、应急救援车、城市空中出行模型等未来氢能移动出行产品；轮胎制造商米其林则带来Mission H24氢能源赛车，据了解该车型为全球首辆氢能源驱动赛车。

车企加码氢燃料车型的背后，是在探索更多新能源汽车发展路径。

值得注意的是，“双碳”目标下，氢燃料电池的相关扶持政策也陆续出台。目前从各个城市群的产业规划看，2025年氢能相关产值均规划达到1000亿元，预计每个城市群2025年推广车辆均有望达到万辆级，合计或达到5万辆，全国范围推广车辆或达到10万辆，也将加快氢能的产业化及降本步伐。

“芯向中国，科创世界”

“芯片荒”持续困扰着各行各业。

自去年第四季度起，全球相关行业都对半导体市场前景感到担忧。本周早些时候，Susquehanna Financial Group最新研究数据显示，和9月相比，10月份芯片交期仅增加1天至21．9周。尽管10月的交期仍是该机构2017年开始追踪数据以来的最长等待周期，但认为困扰全球各行各业的芯片短缺情况有明显缓和的迹象。

市场虽然传出的半导体市况不再紧俏、终端需求被高估的声音，但大多数半导体制造商否认了这一消息，强调产能供不应求到明年。

越来越多的迹象表明，供应短缺问题仍在持续，汽车厂商多次因缺芯减产停产，为保汽车产量一度宣布阉割车内配置，部分新车交付期长达半年；智能手机新机预售等待期也不断延后……

不过正因如此，不仅给中国芯片行业提供了更多与国外企业同台竞技的机会，也进一步倒逼我国产业结构转型升级。

在今年进博会上特别新设了集成电路专区，一位芯片设计领域专家在接受采访时表示，在集成电路整体性领域，我国与欧美差距不小，但在局部细分领域，如地平线公司的汽车视觉智能芯片，已达全球领先水平。

而中微半导体的5nm（纳米）刻蚀机已成功打入台积电生产线，同样属世界一流水平。“事实上，集成电路是一个高度全球化、分工高度细分的行业，这也就意味着，没有一地、一家企业可独揽全产业链。因此，我国在集成电路局部领域集中突破并快速形成优势的可能性很大。”

据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20％，为同期全球产业增速的4倍。中国正集聚全球优势资源，构建集成电路产业链生态，促进培育国内相关领域企业的创新发展，致力于为中国市场解决高端芯片短缺等难题。

与此同时，国外的制造商也尝试抓住中国市场的机会。

来自美国的德州仪器甚至打出了“芯向中国，科创世界”的口号，展示了丰富的模拟和嵌入式芯片产品，作为老牌的芯片巨头，在上世纪50年代末的半导体热潮中，德州仪器是发明集成电路的两家公司之一（另一家为仙童半导体）。

被多数人所熟知的尼康（Nikon）公司，其展出的半导体芯片检查装置AMI，系全球唯一的集检查、计算和测量为一体的芯片检查装置。尼康用于生产中小型液晶显示屏的光刻机，也在全球范围内首次展出。

显然，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新兴应用驱动下，中国半导体市场增长空间依然广阔。

去年，中国集成电路进口额3500亿美元、出口额超过1100亿美元，是全国第一大单类贸易产品。其中，进口占全球集成电路贸易总额近三分之一，为国际众多半导体企业提供了广阔市场舞台。

“半导体是一个高度全球化的产业，加强国际合作，促进全球产品流通，对产业健康快速发展至关重要。”中国商务部对外贸易司副司长张冠彬认为。

本届进博会上，共有58个国家和3个国际组织参加国家展，来自127个国家和地区的近3000家参展商亮相企业展。其中，有15个国家和地区首次在国家展亮相，其中5个国家和地区是首次参与进博会；各地采购商共有39个交易团、599个分团到会开展专业采购。

从60多年前启幕的广交会，到2012年开始的服贸会，再到今天，进博会已不仅是让中国消费者了解世界的窗口，更是让世界了解中国市场的窗口，“明年进博会，还约吗？”

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