本周,新一代国产处理器龙芯3A5000正式发布。

据介绍,它首次采用自主指令系统LoongArch,从顶层架构,到指令功能和ABI标准等,全部自主设计,不需国外授权。

主要规格方面,主频2．3GHz-2．5GHz,包含4个处理器核心。每个处理器核心采用64位超标量GS464V自主微结构,包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。集成了2个支持ECC校验的64位DDR4-3200控制器,4个支持多处理器数据一致性的HyperTransport 3．0控制器。

从系统集成性方面来看,其先进程度并不明显弱于Intel和AMD的最新芯片。

性能数据上,官方称比3A4000性能提升50%以上,功耗降低30%以上。三方测试中在GCC编译环境下运行SPEC CPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到26分以上,四核分值达到80分以上。

有媒体查询后发现,仅就SPEC CPU2006的成绩来看,这和AMD第一代锐龙、Intel 6代酷睿不相上下。

值得一提的是,按计划,16核的3C5000也将在今年晚些时候推出,其整体性能表现显然会更加强大。

再看看世界顶级CPU的进展……

2021年对Intel来说异常重要,今年该公司的制程工艺终于走上正轨,现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45%,产能也超过了14nm,成为新的主力,7nm工艺进展良好,2023年随着Meteor Lake首发。

Meteor Lake是Intel下下下代酷睿处理器,按照规划应该是14代酷睿,中间隔着10nm工艺的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake,后两者使用的是LGA1700插槽,Meteor Lake传闻是LGA1800插槽。

虽然7nm工艺跟最初宣布的进度相比也延期了至少1年,不过这一次的进展不错,Meteor Lake处理器今年5月份的时候已经完成芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out(流片)前,大概是IP模块完成设计验证阶段。

设计完成之后,下一步就要准备流片、验证了,Intel人员提到Q3季度7nm的Meteor Lake处理器就会在第一条7nm生产线上试产(意味着最晚不过2个月时间),当然这还是很早期的工程样品,具体情况还没有什么信息。

7nm工艺会是Intel的一次翻身仗,虽然2023年量产的时候友商已经有5nm、3nm工艺了,但是Intel的7nm工艺晶体管密度达到了1．8亿晶体管每平方毫米,技术水平追上台积电的5nm、三星3nm工艺。

对于Meteor Lake处理器,除了7nm工艺之外,这次还会用上Foveros 3D封装技术,里面会集成不同工艺的IP核心,这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术,以前的胶水多核只是简单的2D封装,现在是3D封装多芯片结构了。