MCU由Intel提出，又被称为微控制器或单片机，它主要功能是实现终端控制。在很多领域得到广泛的应用，它具有性能高，功耗低，灵活度高等特点，在这次全球“缺芯潮”中，可以说是最为缺乏的芯片。MCU目前被低估，在未来还有很大的发展空间。

第一，MCU目前主要是应用于物联网还有智能家居领域，这两个领域是现在国内发展迅速的行业，中国物联网的规模这些年在不断增大，物联网的发展需要MCU的技术支持。未来要实现端到端的人机互动的话，就需要一个或者多个MCU的数据计算，这就需要MCU芯片向高端升级。

家具家电未来更加智能，现在我国MCU技术并不足以支撑行业发展。这些技术发展，都离不开MCU向高级转移，需要更加强大的计算能力。

第二，MCU需求量增加。我国是个人口大国，本身国内就是一个很大内需市场，再加上现在国外生产力尚未完全恢复，对于MCU芯片的需求量更是有很大的缺口。压力也是动力，如果想要在数量和质量上有所增加，有需求才有进步。

第三，MCU需要国产替代。前文有提到MCU缺口很大，而我国的MCU芯片技术并不成熟，虽然成本不高，但是设计简单，无法达到高端MCU的标准。在未来产品中对MCU的要求只会越来越高，我国现在很多MCU芯片都需要进口，要打破这个局面，就只有加快国产研发的进程，才能满足我国对MCU芯片的需求量。

半导体指常温下导电性能介于导体与缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅最具影响力的。半导体主要应用在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域。接下来看看各细分领域的龙头企业。

1、韦尔股份：全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

2、北方华创：国产半导体设备龙头，主营产品为电子工艺装备、电子元器件等。随着中国大陆晶圆厂迎来密集投资期，公司将受益于国产替代浪潮，业务也持续向好。

3、中环股份：半导体材料龙头企业，主营半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。

4、紫光国微：特种集成电路领军者，主营集成电路芯片设计与销售。有三大核心子公司：一、国微电子主营高可靠集成电路；二、紫光同创主营民用FPGA；三、同芯微主营智能安全芯片。

5、中芯国际：国内领先的晶圆代工企业，主营提供0.35微米至14纳米多种技术节点，不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

6、兆易创新：MCU龙头企业，主营闪存芯片及其衍生品、微控制器产品、传感器模块和动态随机存取存储器（DRAM）的研发、技术支持和销售。

7、闻泰科技：主营手机及其配件、半导体产品等。公司己完成对英国Newport晶圆厂100%股权收购，该厂具备车规级IGBT、MOSFET、模拟芯片和化合物半导体工艺。另外公司在德国汉堡晶圆厂的新增8寸晶圆产线已投产运营。

8、士兰微：国内产能领先的功率IDM公司之一，主营产品有分立器件产品、集成电路、发光二极管产品等。

9、紫光股份：主营信息电子及相关产业，子公司新华三半导体自研高端网络设备芯片。

10、圣邦股份：国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

11、卓胜微：国内射频前端龙头企业，主营射频集成电路领域的研究、开发与销售，公司新成立的芯卓半导体项目将于年底投入使用，该项目将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。

12、长电科技：国内封测龙头，主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

13、华润微：国内功率半导体ⅠDM龙头，公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供半导体产品和系统解决方案。

14、景嘉微：图形显控龙头，主营高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，包括芯片领域产品、图形显控领域产品、小型专用化雷达领域产品等。

15、汇顶科技：IC设计龙头，主营智能人机交互技术的研究与开发，主要面向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

16、北京君正：汽车存储ⅠC龙头，主营微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。

17、中微公司：半导体刻蚀龙头企业，主营聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关链设备的研发、生产和销售。

18、纳思达：主营研究、设计、生产和销售各类集成电路产品及组件、计算机外设及其部件、相关软件产品，提供信息及网络产品硬件、软件、服务和解决方案。产品有打印业务（含原装耗材）、耗材、服务等。

19、华天科技：国内封测领军企业，主营集成电路封装测试业务。

20、思瑞浦：摸拟芯片龙头，主营模拟集成电路产品的研发与销售，产品有信号链类模拟芯片、电源类模拟芯片等。

21、立昂微：半导体硅片领先企业，主营半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售以及半导体分立器件成品的生产和销售。

22、彤程新材：子公司北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业，是唯一被SEMⅠ列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，也是国内首家批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户。

23、斯达半导：国产lGBT龙头，主营以lGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形成对实现销售。

24、万业企业：主营房地产、集成电路核心装备，子公司凯世通主营泛半导体中离子注入式机及配套服务，应用于集成电路、光伏、OMOLED等全系列。

25、国科微：主营固态存储系列芯片产品、视频编码系列芯片产品、集成电路研发、设计及服务等。

26、扬杰科技：主营半导体器件、半导体芯片、硅片等，致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

27、全志科技：SoC龙头，主营智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

28、通富微电：主营集成电路的封装和测试。

29、深南电路：国内lC载板龙头企业，主营印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

30、澜起科技：内存接口芯片龙头企业，主营云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，产品有互连类芯片和津逮服务器平台。

31、多媒体芯片龙头厂商：晶晨股份

公司是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域，提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。

晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能等核心软硬件技术开发。

整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现前所未有的成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。

32、半导体测试设备龙头：华峰测控

国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，公司在行业内深耕二十余年，聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。

公司凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，在模拟及数模混合测试设备领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。

33、刻蚀用硅材料龙头：神工股份

公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务，神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。

经过多年的技术研发和积累，在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰，神工半导体突破并优化了多项关键技术。

公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。

34、半导体封装龙头企业：康强电子

公司是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。

国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

文章来源： 小牛说财经，小泉看金融