金属、能源、化工、钢铁等周期性产品暴涨之后，PPI开始向CPI传导，近期消费品也开启涨价之路。而随着随着新冠疫情得到控制的曙光再现，电子产业链的涨价也可能开始蔓延。

据DIGITIMES，近期用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增，特别是ABF载板(FC-BGA)缺货情形更加严重，三星电机、大德电子等PCB业者加大高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

ABF载板的需求正在飙升

据悉，ABF载板其实是IC载板的一种，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产。可以说，ABF载板的需求正在飙升。

由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡的状况。花旗集团分析师预测，到2024年，ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%-19%。

在此情况下，行业龙头营收净利均迎来了大爆发。以中国南亚电路板股份有限公司为例，数据显示，截至最新，2020年以来该股股价累计上涨了1150%；另外，还有分析师估计，随着收入增长33%，该公司今年的营业利润有望增长近200%。

公开信息显示，南电原隶属于台塑集团旗下南亚塑胶公司电路板事业部，后于1997年正式独立成为南亚电路板股份有限公司，致力于印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)与IC载板(IC Substrate)之生产、制造及研发工作。

另有信息表明，南亚电路板的ABF载板市占率约16%，排名全球第三，是名副其实的产业龙头。

推动ABF 载板需求高升的原因

IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析人士表示，BT载板和ABF载板的供需缺口，或将增厚A股主营为IC载板的公司的业绩。

从 ABF 载板下游市场规模来看，PC 用 IC 芯片仍然是 ABF 载板用量最大的下游市场，服务 器/转换器、AI 芯片以及 5G 基站芯片 ABF 用量逊于 PC，但增长更快，是未来 ABF 基板增 长的主要动力。预计到 2023 年，ABF 载板 PC 端用量占比达 47%，服务器/交换器、AI 芯 片和 5G 基站用量占比分别为 25%、10%和 7%。从整体规模来看，拓璞产业研究院预计 2021 年 ABF 载板平均月需求量为 2.34 亿颗，2023 年平均月需求量将会达到 3.45 亿颗。

PC 出货量回升是 ABF 载板需求增长的重要动力。长期以来，PC 用 CPU 与 GPU 是 ABF 载板的最主要的下游应用。2011 年全球 PC 出货量达到顶封后逐年下降，ABF 载板需求也 受其影响不断降低；2018 年起，PC 需求开始复苏，2020 年新冠疫情极大推动了线上数字 经济发展，数字经济转型带动 PC 出货量进一步提升。根据 Gartner 统计，2021H1，全球 PC 出货量 1.41 亿台，同比 20H1 增长 21.5%，ABF 载板需求也水涨船高。

云技术、AI 新应用落地，驱动 ABF 载板需求上升。新冠疫情激发线上经济转型，云服务市 场迅速发展，数据中心作为云服务硬件基础，其建设加速带动服务器 CPU、Chipset 出货量 增加，根据 IDC 数据，21Q1 全球服务器服务器市场规模 209 亿美元，同比增长 12%。此 外，语音识别、机器视觉等 AI 应用落地，激发 AI 市场蓬勃，AI 用 CPU、GPU、FPGA 需 求暴涨。新应用推动 HPC 出货，是未来 ABF 载板需求上升的核心推动力。

5G 基站建设拉动 ABF 载板用量。5G 相关应用从 2020 年开始大规模落地，中国 5G 基站 建设速度也于同年加速，2021 年 3 月，全球 5G 基站数量约 127 万座，中国建成 5G 基站 89.1 万座，占比超 70%。据拓璞产业研究院测算，每座 5G 基站中采用的 FPGA 在 3 个以 上，CPU 约 4-5 个，同时包括多个 ASIC 和射频元件。此外，由于 5G 相比于频率高，波长 短，所需建设 5G 数量预计 4G 基站的 1.5 倍以上，双重增长因素叠加下带动 ABF 载板用量 提升。

异质异构集成与 chiplet 技术发展增大芯片封装面积，提升 ABF 载板用量。异质异构集成 的核心在于通过先进的封装技术，将不同工艺、不同材质的 chiplet（小芯片）封装在同一个 芯片中，以实现芯片性能、良率的提升和成本的降低。异质异构集成芯片的尺寸将会更大。 以 AMD 高端 CPU-EPYC 为例，EPYC 采用 4 个独立 Die（chiplet）一起封装的方式，实现 了单 CPU 64 核 128 线程的设计目标。EPYC 最终的封装面积为 852 平方毫米，是单个 Die 封装面积的 4 倍。异质异构集成在提升芯片性能的同时，大大增加了对载板材料的消耗。未 来，该类技术渗透率的提升亦将进一步提升市场对 ABF 载板的需求。

全球供给和竞争格局：全球市场三足鼎立

关键原材料垄断成为扩产瓶颈

IC 载板在封装成本组成中占比 30%。其余成本组成为包装材料（20%）、设备 贬值（25%）以及测试检验（25%）。IC 载板的材料组成包括铜箔、基板、干 膜、湿膜以及铜球金盐等金属材料。

IC 载板主要原材料之一是铜箔。IC 载板所需的电解铜为超薄均匀性铜箔，厚度 可低至 1.5μm，其价格比普通电解铜箔高，加工难度大。2020 年下半旬，由于 铜的主产区智利、秘鲁等国家受疫情影响严重，矿山关闭多，产能逐渐走低，带 动铜价的大幅上涨。相较于 2020 年 3 月铜价的低点，当前铜价已经上涨 78% 至 69668 元/吨。铜价的上涨影响到 IC 载板的价格，抬升封测产业的成本。

IC 载板寡头垄断，产业转移助力企业成长

IC 载板市场呈现寡头垄断的特点。IC 载板技术最早起源于日本，主导 BT 载板 生产，发展初期诞生了揖斐电（IBIDEGN）、新光电气（Shinko）、京瓷（Kyocera） 等领先厂商。1999 年日本生产刚性有机封装基板的厂家已有 28 家，其中大型 企业有 19 家。随着半导体产业向韩国和中国台湾转移，封装基板行业也从日 本逐渐发展至两地，带动韩国和中国台湾地区优质 IC 载板企业的发展，如欣兴 电子、景硕科技、南亚电路、三星电机等。日本企业由于受到韩国、中国台湾厂商进入的冲击，退出中低端市场，主导 FC BGA、FC CSP 等高端封装产品。韩 国、中国台湾企业为配套本地的封装产业链。三星电机产品线主要提供 FC POP 类产品，大德、信泰、KCC、LC 等均有 IC 载板工厂。中国台湾拥有全球 65% 的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是主要 IC 载板企业。

从营业收入、产能规模方面来看，日本、韩国和中国台湾有领先优势。根据 Prismark 统计，2020 年全球十大封装基板企业掌握了超过 80%的市场份额， 其中欣兴集团、揖斐电和三星电机市场份额分别为 14.78%、11.20%和 9.86% 位居前三名。

统计 2017 年至 2020 年龙头企业营业收入以侧面判断市场格局。2017 年至 2020 年期间欣兴电子、日月光、新光电气复合增长率分别是 12.92%、20.23% 和 10.82%，其余龙头封装基板企业营业收入保持稳定增长。判断当前封装载板市场仍然由全球十大厂商占据，且具有很高的行业进入壁垒，几乎没有新进入厂商。

国内两大IC 载板厂商布局

兴森科技：两大业务齐头并进，IC 载板业务持续加码

PCB 样板、小批量板领军企业，多元布局 IC 载板与封装测试板。公司主要业务可划分为 PCB 业务与半导体业务。PCB 业务方面，公司是国内 PCB 样板、快件、小批量板细分领域 龙头企业，在该领域深耕多年，处于行业领先地位。公司半导体业务主要包括 IC 载板制造 与封装测试板的设计、制造、组装。公司是国内 IC 载板领域的先行者，早在 2012 年就开始 投资进入 IC 载板行业，通过多年研发投入与技术积累，在工艺、产品品质、客户方面均实 现突破，下游客户包括三星、长江存储、华天科技、长电科技等全球知名 IDM、封测企业。

营收稳步增长，利润水平不断攀升。受益于 PCB 业务与 IC 载板业务产能逐步释放，公司整 体营收持续增长， 2016-2020 年，公司营收从 29.40 亿增长至 40.35 亿，2021Q1，公司营 收 10.70 亿元，同比增长 24.4%；细分领域来看，2020 年，公司半导体业务营收 8.39 亿， 占总营收的 20.8%。由于高利润的 IC 载板与测试板业务营收占比提升，公司整体利润情况 不断改善，2020 年，公司毛利率与净利率分别为 30.93%和 13.55%，均为近五年最高水平。

公司研发支出不断加大，费用结构持续改善。2016-2020 年，公司研发支出由 1.87 亿增长 至 2.39 亿元，持续投入高端 PCB、HDI、类载板、IC 封装基板及测试板的研发、设计领域。 2016-2021Q1期间，通过优化管理结构、提高生产效率，公司期间费用率不断下降，从29.52% 下降至 19.25%，展现了较强的费用把控能力。

IC 载板业务持续突破，下游客户开发顺利。公司在存储芯片用 IC 载板方面长期投入，持续 突破，于 2018 年 9 月成功获得三星存储客户认证，成为目前唯一一家进入三星 IC 载板正式 供应体系的大陆厂商。此外，公司已通过包括长江存储、华天科技、长电科技、WDC、UNIMOS 在内的众多世界知名 IDM 与封测厂商客户认证，达成了稳定的合作关系。

产能爬升顺利，IC 载板业务继续加码。公司广州兴森快捷生产基地现有产能 2 万平米/月，其中 2012 年建设的 1 万平米/月产线已达产，2018 年扩建的 1 万平米月产能，于 2020 年 6 月连线试产，目前处于量产产能爬升阶段。根据兴森科技公告，公司拟投入 3.62 亿元，用于 广州生产基地新增产线，该产线预计最快 2023 年可以投产，达产后公司将增加 1 万平米/月 产能；此外，公司与科学城（广州）投资集团、国家集成电路产业投资基金（大基金）、兴森 众城签订投资协议，投资 16 亿元，建设 IC 封装载板和类载板制造工厂，预计 2021 年年底 该产线可以进行试产，达产后公司将新增 3 万平米/月 IC 载板产能和 1.5 万平米/月类载板产 能。

深南电路: 3-In-One 业务全面布局，IC 载板种类宽领域覆盖

历史悠久，国内 PCB 与 IC 载板业务领军级企业。深南电路成立于 1984 年，致力于“打造 世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，通过在 PCB、电子联装、IC 载板领域的布局， 形成了业界独特的 3-In-One 业务模式。公司以电子互连为业务核心，用“技术同根”、“客户 同源”、“价值同向”的理念串联公司三大业务，实现协同发展。目前，公司已经是全球领先 的无线基站射频功放 PCB 供应商和国内领先的处理器芯片封装基板供应商，在 2020 年全 球 PCB 供应商中排名第 8 位。

营收保持高速增长，利润水平攀升迅猛。2016-2020 年，公司整体营收高增速；2020 年， 受到新冠疫情与中美贸易摩擦影响，全球宏观经济波动性增强，即使如此，公司营收 116 亿 元，依然保持了 10%以上的增长水平。利润方面，公司持续布局新兴市场，凭借深厚技术积 累与产能体量实现客户突破，净利润实现较营收增长更快；2020 年，公司创造利润 14.31 亿 元，同比增长 16%。

高度重视研发创新，研发支出高速增长。公司坚持技术优先战略，坚持研发高投入，不断提 升自主研发与创新能力，保持从基本技术工艺到前沿产品的行业领先地位。2017-2021Q1， 公司研发支出为 2.93 亿元、3.47 亿元、5.37 亿元、6.45 亿元和 1.69 亿元，同比增长 27.0%、 18.3%、54.8%、20.2%、40.79%、20.2%和 40.79%。公司研发支出主要投向下一代通信印 制电路板、存储及 FC-CSP 封装基板。

订单旺盛，IC 载板业务高速增长。公司生产的 IC 载板产品可分为五类，分别为存储芯片载 板、微机电系统载板、射频模块载板、处理器芯片载板和高速通信载板，受益于公司客户开 发顺利，下游订单旺盛、产能稳定提升，公司 IC 载板业务保持较高增速。2016-2020 年， 公司 IC 载板业务营收从 4.7 亿元增长至 15.44 亿元，每年营收增速维持 20%以上。

无锡工厂产能爬坡稳定推进， 载板产能扩张方兴未艾。公司现有深圳和无锡两大 IC 载板生 产基地。深圳龙岗工厂建设较早，已处于满产状态，年产能 20 万平方米；无锡深南 IC 载板 工厂设计产能为 60 万平方米/年，产品主要面向存储类芯片，该工厂于 2019 年连线试产， 目前处于产能爬坡阶段。

根据公开披露，公司未来将投入超过 80 亿元，进一步扩张载板产能。其中，公司拟投资约60 亿元（固定资产投资总额累计不低于 58 亿元），用以在广州市开发区建设新的 IC 载板生 产基地。该基地建成后，预计新增产能 2 亿颗 FC-BGA 和 300 万 panel RF/FC-CSP 等有机 封装基板。此外，公司拟投入 20.16 亿元用于无锡深南新的高阶倒装芯片用 IC 载板工厂建 设，该项目建设期为 2 年，投产期 2 年，目前已取得行政备案，进入环评流程。

文章来源： 证券时报，未来智库