相信很多苹果手机用户都有过这样的体验，那就是在火车上、在厕所和电梯里手机根本连接不到网络，而身边的安卓手机用户却可以正常使用。从iPhone的发展历程来看，信号一直是老大难问题，在更换英特尔基带后，信号不好的问题一度变得更加明显。即便苹果后续和高通和解，用回高通5G基带，iPhone的信号问题也依然没有什么改善。

不过，这个情况似乎迎来了一个转机。在近日举行的高通投资者活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，预计2023年仅提供苹果iPhone所需基带芯片的20%。高通的这一说法基本从侧面证实了此前的传闻，苹果的自研5G基带应该会在2023年证实，届时苹果将会完成处理器、通信基带的全面自研化。

多年以来，苹果一直在努力自研基带芯片，这已经不是什么秘密了。此前和高通一笑泯恩仇，使用高通基带也不过是因为自研基带尚未成熟，需要过渡元器件而已。问题来了，苹果的自研基带真的能够取代高通基带吗？在采用自研基带后，iPhone又会发生哪些变化呢？

苹果和基带的爱恨情仇

在开始之前，我们需要先了解一下“基带”的概念。众所周知，手机最基础的功能就是通信，手机通过接收/发送信号实现通信功能，而将这些信号进行合成/解码的芯片正是基带芯片。换言之，无论是最基础的打电话发短信，还是现在的4G上网和未来5G通信，都需要基带作为手机和网络之间的桥梁。

如果一款手机没有基带和相关的信号传输部分，那手机就无法连接数据网络。反之，如果手机在通信体验上有了优势，那么手机也就自然能有更好地体验。这也是为什么苹果、三星、华为等手机厂商要在市面上提供了解决方案的情况下，还要自研手机基带的原因。

然而，在基带这件事情上，苹果一直都有一个绕不过去的坎，那就是高通。作为全球手机芯片市场的霸主及3G、4G与5G技术研发的领头羊，高通手握上千项CDMA 及其他技术的专利和专利申请。除了芯片的费用外，高通一般还会按照手机整机售价抽取一定比例的专利分成，这也引发了国内外手机厂商强烈的不满。

基于这一现状，国内的华为、魅族和国外的苹果、三星等手机厂商忍无可忍，相继与高通打响专利战。在战争愈演愈烈的情况下，苹果果断弃用高通基带，转向英特尔基带的怀抱，然而英特尔基带的拉胯表现，却让iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款产品陷入了“信号门”，苹果的产品口碑险些随之一落千丈。

进入5G时代后，因为芯片制程工艺拉胯的原因，英特尔发布的XMM 8160 5G基带只能采用10nm制程工艺打造，不仅在性能上面逊色于华为的巴龙5000基带（7nm制程），同时还因为各种问题导致量产时间一拖再拖，严重影响了iPhone 12的测试和开发，导致苹果最终只能花钱和高通和解，以此保证iPhone 12系列的正常上市。

苹果在想尽一切办法摆脱对高通零部件的依赖，然而这并不是一件简单的事情。和自己关系还算友善的英特尔，基带业务拉胯到影响产品风评；想生产出好的产品，那就必须受到其他巨头的掣肘。或许正是因为核心元器件受制于人的不快感，使得苹果坚定了要自研基带芯片，甚至是收购英特尔基带业务的决心。

苹果基带的自研之路

从某种意义上来说，自研基带可以说是业内的一块香馍馍。几乎全球所有顶级芯片厂商都想拥有自主产权的基带产品，也都做过不少尝试，但不管是德州仪器、Marvell（迈威）、英伟达、飞思卡尔、博通还是ADI，这些全球顶尖的芯片巨头，全都在基带上尝尽了苦头。

为何研发拥有自主产权的基带如此困难？个人认为，其中存在着两大难点。

首先，通信专利技术的集中化，让这些厂商难以实现突破。要想研发拥有自主产权的通信基带，就必须获得相关的通信专利授权，而这些通信协议的专利，都在高通、华为、爱立信、诺基亚等通信运营商的手里。功能机时代的基带巨头博通，就是因为3G、4G通信专利技术的缺失，在4G时代退出了基带业务。

其次，则是经验技术方面的缺失。要想研发拥有自主产权的通信基带，厂商不仅要有半导体芯片设计的相关知识，还必须掌握移动通信系统的底层知识。诸如手机在移动的过程中如何与不同的基站实现连接和传输，如何在偏僻的环境下通过加大功率提高信号能力，如何和成百上千的网络运营商做好兼容适配工作，这些产品的调整是需要大量商用数据来进行的。

苹果解决问题的方法很简单，那就是一如既往地“研发+收购”。2019年6月25日，苹果官方正式宣布，花费10亿美元整体收购英特尔的基带业务。通过此次收购，苹果会吸纳约2200名英特尔基带部门的研发人员，同时还会得到若干专利、设备和租约，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面。

尽管英特尔的基带业务在行业中虽算不上最好，但它也代表着手机产品背后的“核心技术”，实打实地拥有着相关专利和研发经验。对于苹果来说，比起从零开始研发通信基带，肯定还是在“英特尔基带”的基础上研发通信基带更加合理。这一波收购，可以说是把苹果自研基带的两大难点一次性解决。

iPhone的未来会怎样？

对苹果而言，自研的优势显而易见。根据iPhone 12的BOM成本分析，iPhone 12 Pro上最贵的元器件既不是三星的OLED屏，也不是5nm的A14仿生处理器，而是骁龙X55 5G基带。据悉，苹果采购X55基带的成本大概90美元，而A14仿生芯片的成本其实才40美元。苹果自研基带，意味着可以降低综合成本，绕开高通的专利壁垒，避免被高通“卡脖子”“收保护费”。

不仅如此，自研基带意味着苹果可以按照自家的节奏进行开发，更好地与自家产品、功能适配。现在智能手机的内部空间寸土寸金，外挂高通基带始终不是长远之计。可以预见，苹果最终还是会走向集成式自研SoC的道路，避免外挂基带占用更多主板空间，对发热控制、省电也有一定的帮助。

对消费者而言，他们并不会在乎商场上的尔虞我诈，也不在乎苹果自研基带的难度究竟有多高，他们在乎的只有一件非常简单的事情：“用上自研芯片，苹果是不是就能改善iPhone的信号问题了？”

个人认为，答案可能和大家想象的不太一样。首先，苹果自研基带是继承自英特尔基带团队的研究成果，而英特尔的基带产品在市场上可以说是出了名的“落伍”，在产品能耗、通信能力、网络性能等各方面均不如同类产品，其研发的5G基带XMM 8160更因为糟糕的表现，致使苹果决定和高通和解。

苹果在通信市场本身就是个新人，再加上英特尔基带这个市场上的“吊车尾”，想要在短时间内研发出超越高通基带的自研基带产品，多少有些痴人说梦。从目前的消息来看，苹果自研基带只是说可以量产了，但是实际的信号体验还是个谜。

其次，影响手机信号的要素有很多，除了基带以外，射频系统、天线性能、整机的设计、天线的排布等硬件因素，以及软件的优化、系统的BUG等软件因素都可能直接影响信号。举个例子，即便苹果更换了高通基带，但是iPhone 12、iPhone 13系列依然存在信号问题。苹果用户值得拥有出色的网络访问体验，但愿未来的iPhone不会再出现天线门或是信号门类似的尴尬吧。

本文来自微信公众号 “雷科技”（ID：leitech），作者：三明治，36氪经授权发布。