PCB工艺制造文章集锦

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成品板厚1．0mm以下的PCB板为什么需要做SMT治具？

摘要

前几天我司接了一个客户自己设计制板的PCBA项目，客户的产品设计很完美，PCB的成品板厚0．80mm，PCB板为拼板且带有工艺边。按照我们常规的理解方式，PCB板有工艺边，布局又完美，焊接生产时就可以顺利走轨道进入。但是我司在产前评估后，工艺工程师开出药方，需要开SMT治具协助焊接。客户一时蒙圈，感觉脑袋嗡嗡的．．．．．．．．．．．．．．！ 明明有了工艺边为什么还要SMT治具呢？？百思不得其解。

为什么PCB板在焊接生产过程中要十分平整？

为什么板厚1．0mm以下的PCB板需要做SMT治具支撑？

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告诉你一个小妙招，如何让QFN焊接爬锡高度达到50％以上

摘要

QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求，这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢，今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患，且听高速先生娓娓道来。

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PCB拼板设计对SMT生产效率到底有多大的影响？

摘要

本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面多一些。在拼板设计方面如何提升SMT生产效率，把对产品质量的影响风险降到最低，本文中的案例是在PCBA生产过程中所遇到的，如PCB外形尺寸不规则、拼板后影响生产效率，同时也增加生产难度和制造成本。

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高速线上的那一抹阻焊缺失，引起的BGA虚焊

摘要

这是一个奇妙的世界，每天都有很多精彩的故事上演。

赵理工瞪着惊恐的眼睛看着林如烟。为什么高速线上的那一抹阻焊缺失，就引起的BGA虚焊，就那么一点点的阻焊。

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PCB钻孔输出的一个简单动作，却带来工厂的命运转折

摘要

这可能是PCB设计工程师工作中的一个简单动作，但它却是工厂CAM工程师命运的转折。