宏观经济衰退预期叠加供需转向，6月份铜价出现高位回落，作为“电子产品之母”，印制电路板（PCB）去年饱受原材料上涨压力，有望迎来 “减压减负”。另一方面，消费电子低迷背景下，PCB行业扩产节奏不减，纷纷向更为高端的品种转型。

铜价涨转跌，PCB厂商“减负”

东财Choice数据显示，沪铜主力自6月中旬以来持续下跌，累计跌幅超过10%，截止记者发稿达到6.32万元/吨，逼近去年2月沪铜启动上涨起点位置；伦敦金属期货交易所（LME）的数据显示，LME铜最新报价为8274美元/吨，创下近16个月低位。

PCB厂商营业成本对上游原材料价格较为敏感，通常占比50%到75%，覆铜板等更是PCB制造的核心原材料。在铜价大幅回调背景下，A股PCB板块缓慢回升，6月以来板块累计涨幅近9%。华安证券电子团队分析师向证券时报·e公司记者表示，2021年全年铜价大涨约25%，侵蚀了PCB公司毛利。铜价大幅回落，去年盈利能力受压制的PCB公司或将受益。“随着美国进入加息周期，全球流动性减弱，大宗商品价格看空力量比较强，预计到今年年底，铜价大幅反弹的可能性都比较小；铜材下游需求主要来自房地产，这部分也相对疲软。”据华安证券测算，铜材每下降10%，将会平均提升PCB公司毛利率0.55%。

统计显示，2021年A股PCB行业上市公司净利润合计163亿元，创历史新高，但行业加权平均毛利率下降至22.85%。去年多家上市公司表示，由于覆铜板、铜箔、铜球等采购价格同比大幅上涨，加上募投新增产能爬坡等影响，导致企业面临成本上升压力，部分企业通过涨价传导成本压力。

步入6月份，已有PCB上市公司表示，主要原材料价格有所回落。深南电路作为内资PCB龙头，公司高管在接受机构调研时指出，公司主要原材料价格目前整体保持稳定，较2021年平均价格有所回落。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

崇达技术也表示，随着上游覆铜板厂商供货紧张的情况逐步缓解，今年2月开始公司覆铜板采购单价持续下降，对公司成本的压力逐步缓解。同时，公司将继续通过对部分产品提价、单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率等系列措施来提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本，以消化和转移上游原材料成本上涨带来的压力。预计未来随着上游原材料厂商产能释放，公司原材料上涨的压力会逐步缓解。

PCB产业链特点 上游倍增下游承压

PCB产业链上游的上市公司去年业绩表现不俗。各家年报显示，上游覆铜板供应商生益科技实现净利润28.30亿元，同比增68.38%；铜箔供应商诺德股份、嘉元科技分别实现净利润4.04亿元、5.50亿元，分别同比增7409.93%、195.02%；超华科技净利润预增1.18亿元-1.30亿元，同比增449.63%-505.53%。

产品销量及价格提升、同时有效将成本传导至下游等是支撑上述公司业绩增长的关键。

去年以来，大宗商品价格持续波动，铜价大幅上涨，成本相应提升，覆铜板迎涨价潮，包括生益科技在内的覆铜板厂商调涨了产品价格，同时市场更多的将生产重心转向毛利更高的锂电铜箔，一定程度上挤压了覆铜板铜箔产量，导致该板块市场供不应求，甚至出现缺货现象，主营覆铜板、印制线路板的生益科技销量实现增长。而年产8000吨高精度电子铜箔项目(二期)投产释放产能则成为超华科技业绩变动的主因之一。

铜箔产品由于市场供应紧俏，加工费亦有所上涨。据记者了解，不少公司铜箔产品定价模式是“铜价+加工费”，加工费或铜价上涨都将导致铜箔产品相应增加，进而提高产品整体盈利水平。诺德股份内部人士向财联社记者表示，加工费上涨是公司铜箔产品盈利的主要因素，原材料的上涨可以部分传导至下游客户，而且我们也做了套期保值。

市场向好态势下，行业则“扎堆”增资扩产。生益科技最新公告显示，向全资子公司江西生益科技有限公司增资5亿元，启动二期项目建设，该子公司2021年生产各类覆铜板1310.79 万平方米，销售各类覆铜板 1307.35 万平方米。嘉元科技亦在推进福建省宁德市年产1.5万吨高性能铜箔项目、广东梅州嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔技术改造项目、山东聊城年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目、江西省赣州市江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目等募投项目。

相比之下，PCB产业链中下游企业业绩承压更为明显。

年报显示，深南电路2021年营收139.43亿元，同比增20.19%；净利润14.80亿元，同比增3.53%，小幅微增。以企业通讯市场板和汽车板为核心业务的沪电股份（002463.SZ）2021年营收74.19亿元，同比下滑0.55%；净利润10.64亿元，同比下滑20.80%。

同时记者注意到，中下游企业PCB毛利率较之同期数据均有下降。

业绩出现变动，深南电路和沪电股份两家公司都在年报中表示，疫情对供给侧影响仍存，产业链供应链循环不畅，原材料价格大幅度上涨及芯片供应紧张，对企业形成一定成本压力。沪电股份同时指出，中美贸易争端持续影响，公司内销大客户被美国打压，叠加人民币升值、5G建设放缓、PCB市场需求波动和竞争加剧等因素影响，公司整体经营面临多重压力和挑战。

对于毛利率下降原因，深南电路在回应机构调研时指出了“2021年通信市场需求放缓”方面的影响。

有业内人士向财联社记者表示，“疫情背景下数字化快速发展，远程办公、数据存储、5G通信等都需要信息的输出和接收，输出端主要就是通信基站的布局，但现在布局基本上差不多了，所以以通讯基站的主要通讯板为主的PCB企业，相当于说它的业绩增长会陷入一个停滞。

三大重点板块成PCB产业“主心骨”

IC载板：与PCB“技术同源”的一级封装基板

IC载板直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。封装基板作为 1级封装材料，位于印制电路板加工上游。封装基板通常具有薄型化、高密度、高精度等技术特点。 随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更 为突出。我们预计未来在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。据深南电路21年半 年报，封装基板将成为未来5年PCB行业增长的主要驱动力，Prismark预计2020-2025年全球封装基 板产值年复合增速将达9.7%，其中中国地区封装基板产值年复合增速达12.9%。同时，全球的封装 基板产值在总产值中的占比也将由2020年的15.6%提升至2025年的18.8%。

根据兴森科技20年年报援引2019年Prismark统计数据，2020年全球IC封装载板的市场容量约为81 亿美元，量产企业近30家。从生产地来看，全球IC基板主要在韩国、中国台湾、日本和中国大陆四 个地区生产。近年来国内量产厂商数量有所增长，但产值仍较小。 我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的 推进，都将加速封装基板的国产化替代。

汽车板：自动驾驶+新能源双轮驱动

据生益电子招股书，在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提 高， 中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达 47%。 2020年全球新能源车销量达324万辆,其中中国销量约137万辆，新能源车的起量带动汽车市场 单车电子含量逐年提升。

据兴森科技2020年报，传统汽车中各系统对应PCB价值占比分别为动力系统 32%，车身电子 系统25%，安全控制系统22%。 预计2022年全球汽车用FPC市场规模将达70亿元，年复合增速7.1%。在新能源汽车发展的推 动下，车用FPC取代线束已经成为趋势，未来FPC在车辆上的应用将会更多，预计单车FPC用 量将超过100片以上。

Mini LED板：商业化进展顺利

MiniLED是LED技术的一种，它的LED芯片尺寸介于50~200微米之间，是小间距LED进一 步精细化的产物。与普通LED相比，MiniLED具有更高的分辨率、对比度、色域范围等特 点，而且更为轻薄、节能。Mini LED的显示应用主要分为两种，一种背光方向，主要是用 于助力LCD显示升级。另一种应用为自发光方向，Mini LED自发光是小间距LED的升级， 也是Micro LED的过渡。 2020年6月《Mini LED商用显示屏通用技术规范》出台后，多个品牌搭载Mini LED的产品 逐步落地。（报告来源：未来智库）

随着下游市场的持续渗透，未来MicroLED市场将迎来增长。根据前瞻产业研究院援引Arizton数据 显示，全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，CAGR达 149.15%。 Mini LED基板主要有PCB基板和玻璃基板2种选择。据高工LED观点，PCB基板的技术方案更加熟 练、能更快导入产业化，同时目前阶段PCB基板的Mini产品良率要远高于玻璃基板。 根据CINNO Research公众号，2025年全球Mini LED背光基板出货面积预计增至约5000万平方米 ，年均复合成长率CAGR将达72.8%。

扩产进军PCB高端品类

据Prismark预测，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元，2019-2024年复合增长率为4.3%。其中，2024年中国大陆地区的产值有望达到417.7亿美元，复合增速将超过全球平均水平，具体品种中，IC封装基板将是增速最快的PCB细分板块。

消费电子端低迷背景下，PCB行业上市公司纷纷转向了汽车电子、数据通信等市场，并向IC载板等高端领域进军。电子分析师指出，从种类来看，IC载板类情况会好一些，国产化率去年4%，今年有望达到5%-6%，ABF载板主要应用于GPU、CPU车载，BT载板主要用于IF射频、存储芯片类型，具体关注深南电路、兴森科技进展。

深南电路近期接受投资者调研表示，广州封装基板项目主要面向FC-BGA 封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。目前公司RF、FC-CSP封装基板产品已相对成熟且已实现批量化生产；FC-BGA封装基板产品技术难度更高，目前相关研发进展符合公司预期。今年2月份，深南电路完成25.5亿元定增募投IC载板项目。发行结果显示，大基金二期以及众多公募、外资投行参与认购。

另外，兴森科技与大基金合作项目广州兴科封装基板项目，一期拟投资16亿、建设4.5万平米/月的IC封装基板产能，满产产值约20 亿。第一条产线1.5万平米/月的IC封装基板产能于2022年4月份开始试生产。另外，今年2月9日，公司公告拟投资约60亿元，设立全资子公司建设FC－BGA封装基板生产和研发基地项目，计划2023年底前后进入试产阶段。

作为关键原材料，铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要材料。随着去年下游新能源等市场应用需求全面爆发，上游铜箔企业也纷纷迈上扩产之路。据电子铜箔资讯数据显示，2021年国内电解铜箔实现新增年产能约11.6万吨，总年产能达到72.12万吨。其中有新增8.7万吨锂电池铜箔的产能；新增2.9万吨的电子电路铜箔产能，行业处于高度景气状态。

另外，在新基建建设、5G基站、汽车、家电等的驱动下，覆铜板需求高涨，去年密集投产。据覆铜板咨询数据统计，去年国内覆铜板企业立项项目15个、投扩建项目26个、投产项目 8个。15个立项（签约）的覆铜板项目，预计新增覆铜板产能约16484万㎡/年；若立项计划能按时开工，新增产能将在2022年～2024年逐年释放。

铜箔等价格虽然出现回调，但上市公司仍然坚定推进扩产，发力高端项目。去年2月，超华科技披露将在广西玉林投资122.6亿元建设“年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板”项目，项目分两期建设，其中，一期项目预计年产5万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板，有望在年底全部建成。超华科技高管向记者表示，目前公司的铜箔产能扩产顺利；受疫情影响，设备交期拉长，最长需要到四年，随着新能源、光伏、储能等领域的快速发展，铜箔行业供需整体上仍然偏紧。

2021年初，生益科技披露了常熟二期年产1100万平方米覆铜板项目，最新预计今年9-10月投产；陕西三期年产720万张覆铜板项目，今年一季度已经开出约一半产能，另一半产能预计在7、8月开出；江西二期项目年产能1800万平方米覆铜板，预计2023年底试生产。

南亚新材也在去年8月宣布投建年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂建设项目。另外，去年3月，宏和科技投资的5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目开工，今年投产后公司也将迎来新的发展机遇。

金安国纪在2022年经营计划中，表示要积极推进安徽金瑞年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，为后续扩产的覆铜板项目提供原材料保障。同时要完成宁国新建的年产3000万张高等级覆铜板项目，进一步扩大公司覆铜板产能，强化市场竞争优势。

文章来源：证券时报，未来智库，科创板日报