遵循下面6个步骤让PCB组装更顺利

电子PCB 2021-09-30

pcbpcb工程师

870 字丨阅读本文需 2 分钟

印刷电路板 (PCB) 是每个电子设备的基础。然而,为了让 PCB 可靠地工作,在组装过程中必须遵循一些最佳实践。按照以下六个步骤确保您的下一个 PCB 组装过程变得更顺畅:

1. 适当的沟通

首先,您需要确保与您的 PCB 组装合作伙伴进行清晰的沟通——您当然不希望处于组装 PCB 的位置而不考虑您的需求。您必须确保 PCB 合作伙伴了解您的定制要求。经验丰富的合作伙伴还配备了行业最佳实践,并将为您提供重要提示,无论是关于改进技术、材料选择、最新趋势还是上述所有方面。反过来,这将确保您不必重新发明轮子。

2. DFM 检查

确保您的 PCB 无错误和无缝工作的一种重要方法是运行制造设计 (DFM) 测试。该测试可在早期识别设计中的任何错误,并避免在后期处理代价高昂的错误和延迟。可以及时识别诸如组件之间的间距、组件极性、足迹确证等问题。此外,DFM 测试有助于:

降低成本

加快交付速度并节省返工时间

提高产品质量

由经验丰富、注重细节的工程师执行 DFM 测试非常重要。

3.检查组装材料

PCB 中使用的组件的质量至关重要。当您与专业的 PCB 组装商合作时,您将受益于他们评估进料的质量控制部门。需要验证多个因素——例如日期代码、质量和型号以查看是否与 BOM 匹配,并执行各种测试,包括:

样品测试

检查变形、氧化或任何损坏的部件

材料操作测试

4、SMT锡膏的筛选

焊膏的应用是PCB组装过程中一个非常重要的方面。它通常通过使用机械夹具将模板固定在电路板上的机器完成。然后是一个涂抹器,将焊料涂抹在要固定表面贴装 (SMT) 组件的开放空间上。

重要的是要确保焊膏的成分对于他们正在组装的SMT 组件是正确的。应用焊膏后,工程师需要检查电路板,以确保应用正确且足以固定元件。

5. X光检查

另一种最佳做法是在回流焊接过程后进行 X 射线检查以检测质量缺陷和其他缺陷。这种方法对于分层和复杂的 PCB 尤其有用。X 射线过程有助于确定缺陷,例如:

回流曲线错误

焊膏量不足

组件放置不当等

6. 最终检查

专业的 PCB 组装商将进行严格的检查,以确保 PCB 功能齐全且无差错。在这个阶段,经常应用自动光学检测 (AOI)——它使用相机来检测故障。AOI 可帮助您在短时间内扫描大量 PCB。

对于小批量的 PCB,人工检查也很有效,但需要大量的时间和精力。最终检查也可能包括其他测试,例如在线测试和功能电路测试。

总结

先进的技术创造了更好的 PCB 测试来确定准确性和可靠性。上面提到的一些最佳实践可确保PCB 组装过程变得无缝。重要的是,在构建高质量的 PCB 时,选择专业的 PCB 组装商会产生重大影响。

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